Eine neue Packaging-Technik erlaubt es, in das bisher nicht genutzte Volumen der Epoxid Vergussmasse eines ICs planare HF-Antennen zu integrieren.
Mit additiver Fertigung lassen sich Miniaturlautsprecher als Teil von piezoelektrischen,…
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Komplexe Datenanalysen halten Einzug in die Elektronikfertigung. Sie werden sich zu…
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