Fertigungstechnik

Das mit Hilfe des 3D-Druckers „DragonFlay LDM“ von Nano Dimension hergestellte HF-Modul für den Einsatz in Nanosatelliten wird ab sofort über sechs Monate auf der ISS getestet.
© Nano Dimension

Zum Test auf der ISS

Das erste 3D-Druck-HF-Modul

Das erste mit Hilfe eines 3D-Druckers gefertigte HF-Modul ist jetzt zur ISS geflogen, wo es umfangreichen Tests unterworfen wird.

Markt&Technik
PrintoLUX GmbH
© PrintoLUX GmbH

Industrielles Kennzeichnen

Neue Herausforderungen und neue Möglichkeiten

Mit RFID und 2D-Codes werden Kennzeichen zu wichtigen Planungskomponenten. Aus...

Markt&Technik
Rehm Thermal Systems
© Rehm Thermal Systems

Typische Fehlerbilder im Fokus

Lötfehler durch Stickstoff­atmosphäre vermeiden

Was bringt eine Stickstoffatmosphäre? Dieser Frage geht Rehm Thermal Systems für die...

Markt&Technik
Lötanlage »Vision TripleX«.
© Rehm

SMD-Bestückung

Drei Lötprozesse in einer Anlage

Elektronische Baugruppen wandeln sich und die Fertigungstechnik reagiert mit einer...

Markt&Technik
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© Sennheiser

Neuentwicklung von Sennheiser

Bald passgenaue In-Ear-Kopfhörer aus dem 3D-Drucker?

Jede Ohrmuschel ist anders, one size fits all ist demnach bei In-Ear-Kopfhörern...

Markt&Technik
Fuji Europe Corporation in Kelsterbach.
© Fuji Europe Corporation

Elektronikfertigung

Fuji rechnet 2021 mit Automatisierungsschub

Die Corona-Pandemie führt 2021 zu einer verstärkten Automatisierung der...

Elektronik
Trumpf Group
© Trumpf Group

Klaus Parey zum Additive Manufacturing

»Überzeugt von der Innovationskraft«

Additive Manufacturing zählt zu den strategisch wichtigen Bereichen bei Trumpf. Wo...

Markt&Technik
Protolabs/3D Hubs
© Protolabs/3D Hubs

3D-Druck

Protolabs übernimmt 3D Hubs

Mit der Übernahme von 3D Hubs für 280 Mio. Dollar will Protolabs die weltweit größte...

Markt&Technik
Blick in die neue EVG-Academy.
© EVG

EV Group

Fläche für Schulungen verdoppelt

Die EV Group (EVG) hat mit der Eröffnung der EVG-Academy die verfügbare Trainingsfläche...

Markt&Technik
60-GHz-mmWave-Dual-Dipole-Antenne für Antenne-on/in-Package (AoP/ AiP). Sie finden in der Hochferqenztechnik, der Sensorik, der Messtechnik und im Imaging Ensatz. Rechts engefügt sind Messungen des Antennen Gain und Reflection Coefficient Messung.
© LPKF

Einfach, platzsparend, kostengünstig

Antennen fürs IoT im IC-Gehäuse

Eine neue Packaging-Technik erlaubt es, in das bisher nicht genutzte Volumen der Epoxid...

Markt&Technik