Power Embedding
Zollner und Schweizer schließen Strategische Partnerschaft
Einen strategischen Zusammenschluss für die Embedding-Technologie p² Pack haben der Leiterplattenhersteller Schweizer und Zollner Elektronik angekündigt. Die Partner wollen damit die Anwendung für den Automobilmarkt vorantreiben.
Um in unserer Welt CO2-neutral zu werden und die All-Electric Society zu erreichen – welche als Hauptenergieträger Strom nutzt – bedarf es Technologie-Eigenschaften wie hohe Leistungsdichten, verringerte Verluste aber auch Systemkostenvorteile. Die All-Electric Society benötigt aber auch Innovationen und Kooperationen von Unternehmen, die genau in diesen Technologie-Bereichen aktiv sind, um eine Energie-Effizienz-Wende auch nachhaltig zu erreichen.
Power-Embedding Partnerschaft für die p² Pack Technologie
Bei der Power-Embedding Partnerschaft für die p² Pack Technologie handelt es sich um eine Design-In Kooperation, die in verschiedenen Ebenen greift: von der Design Unterstützung bis hin zum Systemanbieter. Durch die Kooperation kann einem breiteren Kundenspektrum der Zugang zur Technologie des Power Embedding ermöglicht werden. Zollner will den Kunden die Unterstützung bieten, vom klassischen Design zum Embedding Design in den Produkten überzugehen, um damit alle Vorteile der Technologie ausschöpfen zu können. Ebenso soll Zollner durch die Partnerschaft die Technologie direkt in die eigenen Anwendungen des EMS-Dienstleisters übernehmen können. Für beide Unternehmen stellt diese Partnerschaft damit eine große Chance dar, neue Anwendungen und Applikationen zu bearbeiten sowie neue Kunden zu erreichen.
Vorteile und Anwendungsfelder der p² Pack Technologie
Die p² Pack Technologie von Schweizer ist eine Power Embedding Technologie, in welcher u.a. SiC Chips in die Leiterplatte direkt eingebettet werden. Alle Anwendungen, die das Schalten hoher Leistungen erfordern, können von den Vorteilen der Technologie profitieren. Die wichtigsten Anwendungsfelder sind vor allem in der Konvertierung zwischen Gleichspannungs- und Wechselspannungssystemen zu finden. Diese Systeme werden zunehmend mit höheren Leistungsanforderungen und auch mit Erwartungen an hohe Energieeffizienz, höchste Zuverlässigkeit und lange Lebensdauer konfrontiert. Welche Spitzenleistungen, Vorteile und Einsparungen die Technologie für den Markt bringt, konnte die Schweizer Electronic AG bereits in den letzten Jahren unter Beweis stellen: in der patentierten Spitzentechnologie stecken sowohl große Entwicklungs-Erfahrung als auch Technologie-Tiefe, welche bereits bei wichtigen Tier-1 Unternehmen in Europa in Serienfertigung zum Einsatz kommen.
Statements der Unternehmensführer
Nicolas-Fabian Schweizer, Vorstandsvorsitzender der Schweizer Electronic AG, freut sich über die zukünftige Partnerschaft und Zusammenarbeit: „Zollner wird von unserer hochkomplexen Leiterplatten und Chip-Embedding Expertise profitieren und wir wiederum von den ausgereiften Applikations-Kenntnissen des wichtigsten europäischem EMS-Dienstleisters. Dies ist für beide Seiten ein wichtiger Multiplikator und bildet beste Voraussetzungen für Innovation! Als Familienunternehmen – beide aus Süddeutschland stammend – beide hochspezialisiert – passen wir super zusammen.“ Nicolas Schweizer leitet das gleichnamige Familienunternehmen mit Hauptsitz in Schramberg und fünf Standorten weltweit bereits in 6. Generation. SCHWEIZER ist einer der größten Anbieter für Leiterplatten und Embedding-Technologien in Europa und hat neben den Themen Hochfrequenz & Sensorik, Logik-Schaltungen sowie diverse Technologien für den Bereich der Leistungselektronik – u.a. das Power Embedding p² Pack – im Portfolio.
Ludwig Zollner, Sprecher des Vorstands der Zollner Elektronik AG, blickt positiv auf die künftige Zusammenarbeit: „Wir sehen in Schweizer einen Partner, mit dem wir europäische Kunden erstklassig bedienen können. Power Embedding ist ein wichtiges Zukunftsthema und wir sind überzeugt, dass wir die aus der Kooperation resultierenden Synergieeffekte nutzen werden, um unseren Kunden einen Mehrwert zu bieten. Wir freuen uns auf die Zusammenarbeit und den Einsatz der innovativen Technologie im Bereich Power Embedding zur Umsetzung herausfordernder Projekte!“
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