EMS-Dienstleistungen der SMT & Hybrid
Effiziente Nutzung von Solarenergie – ohne Speichersysteme
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
Selektivlöten auf wenigen zehntel Millimetern
Auf den Baugruppen befinden sich neben kleinen SMD-Bauelementen auch einige THT-Bauteile wie Relais und Steckverbinder. Um das Löten dieser bedrahteten Bauteile zu realisieren, wird das Selektivlötverfahren eingesetzt, welches im Gegensatz zum Schwalllöten per se das lokale Löten von Fügestellen einzelner Bauelemente ermöglicht. Dieses gängige Verfahren findet Anwendung, wenn bereits viele SMD-Bauelemente in einem Reflow-Prozess auf die Baugruppe aufgebracht wurden und nachfolgend zwischen diesen SMD-Elementen nur einzelne THT-Bauteile verlötet werden müssen.
„Deshalb haben wir uns für das selektive Löten entschieden, bei dem nur die lokalen Lötstellen mit flüssigem Lot in Verbindung gebracht werden. Bei dieser Technologie müssen keine Lötmasken, wie beim Schwalllöten notwendig, angefertigt werden, was wiederum eine Kostenreduzierung für unseren Kunden bedeutet.“, fährt Potz fort. „Aber die eigentliche Herausforderung in unserem Fall sind die teils sehr kleinen Abstände der THT-Lötstellen zu den benachbarten, sensitiven und feuchtigkeitsempfindlichen MSD-Bauelementen. Hier besteht immer die Gefahr, dass Bauelemente beim Löten verrutschen oder weggeschwemmt werden. Um das zu verhindern und die Prozesssicherheit in der Serienfertigung zu erhöhen, haben wir einige der SMD-Bauteile mittels Epoxidklebstoff auf den Leiterplatten fixiert.“
Kosten- und Prozessvorteile beim selektiven Kleben
Das selektive Kleben und Fixieren der SMD-Bauelemente erfolgt bei SMT & Hybrid durch einen flexibel rüstbaren Jet-Ventil Dispens-Roboter von Nordson Asymtec. Dieser Jet Dispenser schießt programmgesteuert über eine Präzisionsdüse kleinste Klebetropfen punktgenau und in schneller Abfolge auf die Bereiche der Baugruppe, an denen später die zu fixierenden Bauteile bestückt werden. Dieser Verfahrensansatz für das selektive Kleben, eliminiert die vorhandenen Prozessnachteile und kommerziellen Risiken traditioneller Klebstoffdosiersysteme. Kosten und Fehlerrate beim Bekleben werden dadurch maßgeblich reduziert. Nicht nur der herkömmliche Klebstoffauftrag via Schablone, sondern auch das Risiko eines fehlerhaften Kleberauftrags verbunden mit weiteren kostenintensiven und aufwendigen Reinigungsprozessen entfallen.
Qualitätssicherung durch hohe Testabdeckung
„Die Teststrategie für die Baugruppen des Überschussreglers haben wir bereits im Prototypenstatus festgelegt”, betont Potz. “Alle bestückten Baugruppen werden einer Automatischen Optischen Inspektion unterzogen. Mit einem tief gestaffelten Qualitätsmanagement und eigenem elektrischen Prüffeld werden wir einerseits unseren Qualitätsansprüchen gerecht und können andererseits mögliche Schwachstellen in der Serienfertigung aufdecken und eliminieren. Dabei werden die elektronischen Tests wie etwa In-Circuit-Tests, mittels Nadelbettadapter oder Flying Probe, Funktionstests oder Boundary Scan Tests bei SMT & Hybrid selbst geplant und erstellt.”
Jobangebote+ passend zum Thema
- Effiziente Nutzung von Solarenergie – ohne Speichersysteme
- Selektivlöten auf wenigen zehntel Millimetern
- Großer Bedarf und gute Vermarktungschancen
