Ausfälle elektronischer Bauteile aufgrund zu hoher thermischer Belastungen sind oftmals auf ein unzureichendes Wärmemanagement zurückzuführen. Die wärmetechnische Anbindung der zu entwärmenden Komponenten hat dabei einen maßgeblichen Einfluss auf…
Insofern die Komplexität, die das Erstellen neuer Board-Designs mit sich bringt, noch eine…
Das behauptet Verkehrsminister Scheuer. Die Bahn-Manager mahnen, die ehrgeizigen Ziele des…
Neue Produkte für das Standardportfolio eines Unternehmens entstehen oft einen…
Skeleton Technologies, Hersteller von Graphen basierten Ultrakondensatoren, hat mit dem…
Mit konfigurierbaren analogen Peripheriefunktionen lassen sich typische Schaltungen zur…
Noch gibt es keine Technologie für ein 5G-Netz. In dem EU-Projekt »5G GaN2« haben sich 17…
Angesichts von Mega Cities, Abgas- und Platzproblemen in den Städten wird der öffentliche…
Smartphone-Hersteller setzen vermehrt auf biometrische Identifikationsverfahren. Osram OS…
Eine Leserwahl ist immer eine anstrengende Aktion, die allen das Letzte ihrer körperlichen…
