Elektronik

© MikroPack3D, Gorodenkoff | stock.adobe.com

Additives Verfahren

Rapid Packages für Leistungselektronik

Ein neues additives Fertigungsverfahren kombiniert Metall und Kunststoff und spart Wochen bei der Herstellung von Systems-in-Package. In der Leistungselektronik lässt sich der Entwicklungs- und Testprozess dadurch sigifikant beschleunigen.

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MathWorks

Version 2020b von MATLAB und Simulink

Das Release 2020b von MathWorks umfasst einen erweiterten Simulink-Zugang, neue Produkte,…

© Semtech

Für hohe Reichweite

Amazons Netzwerk Sidewalk nutzt LoRa

Semtech hat sich mit Amazon zusammengeschlossen, um mit deren Netzwerk Amazon Sidewalk…

© Sfera Labs

Sfera Labs

Automatisieren mit Raspberry Pi

Die italienische Hardware-Schmiede Sfera Labs hat den Raspberry Pi in eine Steuerung…

© Texas Instruments

Simulation analoger Schaltungen

Neue PSpice-Version von Texas Instruments

Mehr als 5.700 Modelle von integrierten Schaltungen enthält die neue Version des…

© Merck

Merck erweitert seine F&E-Kapazitäten

Neue Halbleiter- und Displaymaterialien im Fokus

Mit einem neuen Forschungszentrum am Standort Darmstadt will Merck seine Position als …

© Fraunhofer IIS/Peter Roggenthin

Initiative 5G Bavaria

5G-Testzentrum und Testbed für Industrie 4.0 eröffnet

Mit der Initiative 5G Bavaria schafft das Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen…

© Oliver Dietze, Universität des Saarlandes

Schule und Wissenschaft

Schülerlabor will Informatikverständnis steigern

Den Anschluss an die Digitalisierung nicht verpassen: Im »InfoLab Saar« lernen…

© (Bild: Tesat-Spacecom)

Kommunikation mit Licht

Laser revolutionieren Datentransfer im All

Nicht nur in Glasfasern auf der Erde überträgt von Lasern erzeugtes Licht zuverlässig…

© Pixabay

Duales Studium

Erfolgsmodell im Maschinenbau

62 Prozent der Unternehmen in Deutschland bieten ein duales Studium an. Die…