Elektronik

CadenceLIVE Europe 2020

Verifikationseffizienz auf Chipebene bis zum Faktor 10 gesteigert

Cadence bringt Verifikations-IP auf die Chip-Ebene. Damit erzielt die »System VIP«-Lösung eine bis zu zehnfach höhere Effizienz bei der Einrichtung, Ausführung und Analyse von Testbenches auf Systemebene für Hyperscale-, Automotive-, Mobilfunk- und…

Neuer PICMG-Standard

MicroSAM – Formfaktor für Mikrocontroller-Module

MicroSAM ist eine neue Bauform für Mikrocontroller-Module, unabhängig von der…

Apples Chip-Genie

Johny Srouji oder Intels personifizierter Albtraum

Er ist einer der wichtigsten Apple-Manager und bleibt doch fast immer im Hintergrund: Der…

WSN für das Bauwerksmonitoring – Teil 1

Wahl des Funkprotokolls

Funksensornetzwerke (WSN) sind prädestiniert für die Erfassung von Umweltdaten oder die…

Cranfield University

Mit gepulster Thermografie gefälschte ICs zerstörungsfrei finden

Nicht verifizierte oder gefälschte ICs können zu Fehlfunktionen sicherheitskritischer…

Induktivitäten / Kemet

Neue Kernmaterialien – neue Möglichkeiten

Jüngste Fortschritte bei Ferrit- und Metallverbundkernen bieten Entwicklern mehr Auswahl,…

Der Borgna-Konverter

Eine neue Topologie für effiziente Leistungswandler

Obwohl moderne Leistungswandler beachtliche Wirkungsgrade erreichen, sind Schaltverluste…

Mikro-/Nanoelektronik

IMEC mit Metallisierungsbausteinen für 2 nm

Das flämische Mikroelektronikforschungszentrum Imec hat auf der Konferenz IITC alternative…

Mobilfunk

8 Bill. US-Dollar Wertschöpfung durch 5G

Im »5G-Readiness-Report« hat Nokia die 5G-Reife von Unternehmen untersucht. Als Ergebnis…

»Elektronik-Leser testen«

Zehn Praxistester für »Embedded Studio« von Segger gesucht

Unter der Rubrik »Elektronik-Leser testen« finden praxisnahe Evaluierungen auf dem Gebiet…