Elektronik

Ultraschall-Durchflusssensoren spielen ihre Vorteile im Bereich der Wärmepumpen aus.
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Abschied von ineffizienten Bauteilen

Ultraschall-Sensoren für effizientere Wärmepumpen

Die Dramatik am Wärmeerzeugungsmarkt nimmt zu. Anbieter sind gerade jetzt gut beraten, auf effiziente Bauteile wie Ultraschall-Durchfluss-Sensoren zu setzen. Sie messen ohne mechanische Zählwerke und können die Effizienz von Wärmepumpen erheblich steigern.

Odyssey Semiconductor, Vertical GaN, Gallium Nitride, GalliumNitride
© Odyssey Semiconductor

Vertikale GaN-Transistoren

Odyssey Semiconductor erreicht zwei Meilensteine

Bislang gibt es am Markt nur GaN-Transistoren in der lateralen HEMT-Struktur, weil...

mmWellen-Frontend-Chipsatz
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Funkeinheiten für 5G NR

Chipsatz für den 5G-mmWellen-Bereich

Mit vier neuen ICs – zwei Beamforming-ICs und zwei Mischer-ICs – vereinfacht Analog...

Batterie-Forschungsprojekt NextBatt

Dünne Lithium-Schichten ermöglichen hohe Energiedichten

Der Bedarf an Lithium-Ionen-Batterien steigt rasant. Damit nicht auch der Einsatz von...

Der Luftspalt zwischen Sensor und Geberrad bei Magnetsensoren und die Trennung zwischen der Elektrotechnik und Maschinenbau. Die Begrifflichkeiten der Mechanik zu beherrschen, wird beim Entwurf eines Systems mit Magnetsensor schnell klar
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Praxisbeispiel Sensorintegration

Doppelter Luftspalt

Charakteristisch für Magnetsensoren ist der Luftspalt zwischen Sensor und Geberrad. Er...

Software Secure Element für Embedded Systeme
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Sicherheit für IoT-Geräte

Secure Element als Software

Sein Software-Sicherheitselement für Embedded Systeme to-protect hat Trusted Objects...

Sicherheits-ICs ECC608 für den Einsatz in der Industrie und TA100 für den Automobilbau nach Qi 1.3 von Microchip.
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Wireless Power nach Qi 1.3

Secure Elements für die Authentifizierung

Für die Sicherheitsanforderungen des Wireless-Power-Standards Qi 1.3 hat Microchip...

AIST, Silicon Carbide, SiC, SiliconCarbide
© AIST

Forschungserfolg bei Siliziumkarbid

AIST entwickelt monolithisch integriertes SiC-Leistungs-IC

Leistungs-MOSFETs haben eine vertikale Struktur, Treiberschaltungen jedoch eine...

Symbolfoto vom IO-Link-Interoperabilitäts-Workshop
© Profibus Nutzerorganisation

IO-Link

Anwender-Workshop in Friedrichshafen

Am 24. Mai will die Profibus Nuterorganisation Anwender über IO-Link informieren. Nach...

Nvidia AI Enterprise 2.0
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KI auf Nvidia-Basis

OpenShift 4.10 von Red Hat mit neuen Funktionen

Red Hat stattet die neue Version 4.10 von OpenShift mit neuen Funktionen für...