Elektronik

Intel Developer Forum Tag 2

Intel ermöglicht Kunden-IP auf Atom-SoC

Einer kleinen Revolution glich die Ankündigung von Intel-Manager Doug Davis am zweiten Tag des IDF in Peking: Erstmals können Kunden auf einem System-on-Chip mit Atom-Core einen I/O-Hub in Form eigener Hard-IP integrieren. Damit wird die Flexibilität…

Mobilfunk

Rasanter Zuwachs beim Wireless Internet

Derzeit gibt es rund 24 Millionen UMTS-Mobilfunk-Anschlüsse in Deutschland, ein Anstieg um…

Call for papers:

2. Elektronik ecodesign congress

Am 12. und 13. Oktober veranstaltet die Fachzeitschrift Elektronik zusammen mit dem…

© Damar & Hagen

Kapazitiv entkoppelte BNC-Buchsen

Störungen wirksam gegen Erde kurzschließen

Damar & Hagen hat BNC-Printbuchsen entwickelt, die eingestrahlte und leitungsgebundene…

© Escha Bauelemente

Rundsteckverbinder

Mikroben- und hydrolysebeständig sowie flammwidrig

Der Steckverbinder- und Gehäusespezialist ESCHA hat mit der Automation Line eine neue…

Intel Developer Forum in Peking

Neue Details über 32-nm-»Sandy Bridge«

Nachdem das IDF letztes Jahr wegen der Finanzkrise auf einen Tag verkürzt wurde, dürfen…

© Softing AG

Profibus-Tester

Vielfältige Testabläufe durchführbar

Mit dem neuen »Profibus-Tester 4« von Softing werden Feldbusphysik und -kommunikation von…

Entwicklungswerkzeuge

Tools vergleichen

Für Bauelemente gibt‘s schon lange Vergleichs-Engines im Internet. Nun ist ein solches…

© Texas Instruments

Texas Instruments:

16-bit-D/A-Wandler mit 800 MSamples/s

Für Anwendungen in der Wireless-Kommunikation, Software Defined Radio (SDR), Mess- und…

ARM-Mikrocontroller

Sparsame Echse

Die neuen Controller der »Tiny Gecko«-Serie von Energy Micro verbrauchen im aktiven Modus…