Elektronik

Siemens EDA

Multiphysikalische Effekte bei 3D-IC-Designs beherrschen

3D-ICs bieten mehr Leistung und Effizienz durch vertikal gestapelte Chiplets, erhöhen aber die Komplexität durch thermische, mechanische und elektrische Wechselwirkungen. Daher sind multiphysikalische Analysen und eine enge Zusammenarbeit über alle Designbereiche hinweg entscheidend.

Messtechnik wird zum Erfolgsfaktor

Anforderungen und Designregeln für PCIe-5.0-Systeme

PCIe ist nach wie vor der bevorzugte Bus für den Anschluss von Peripheriegeräten an...

Schnelle und präzise Datenerfassung

Das USB-DAQ-System von NI beschleunigt die Produktentwicklung

Wer elektronische oder elektromechanische Systeme entwickelt, braucht Messequipment,...

2 20-Bit-DACs für 21-Bit-Spannungsquelle

Neues Schaltungskonzept für höchste Präzision

Medizin-, Luft- und Raumfahrt- sowie Messtechnik erfordern höchste Präzision: Jede...

Dekarbonisierung in der Industrie

Gigantische Wärmepumpe ersetzt fossiles Heizwerk

Am SMS-Standort Hilchenbach ersetzt eine großtechnische Wärmepumpe ein fossiles...

Feuchtemessung in IT-Infrastrukturen

Sensorkalibrierung schützt Rechenzentren

Temperatur und Luftfeuchtigkeit sind entscheidend für stabile, sichere Rechenzentren....

Texas Instruments

Rerush-Strom von PFC-Stufen einfach begrenzen

Mittlerweile begrenzt die M-CRPS-Spezifikation auch den Re-Rush-Strom, der beim...

CodeMeter von Wibu-Systems

Schutz und skalierbare Lizenzierung

Wibu-Systems, Anbieter von Technologien für Softwareschutz, Lizenzierung und...

MathWorks zum Thema Model-Based Design

»Die Zukunft der Automatisierung beginnt im Modell«

Wie kann Model-Based Design die zunehmend komplexen Entwicklungsprozesse in der...

Advantech

Edge-Computing und KI kombiniert

Advantech demonstriert auf der SPS 2025 unter dem Motto »Edge Computing & WISE-Edge in...