Bordnetz-Kongress 2019 Steigende Komplexität beherrschen

Ingo Reinhardt von Intedis stellte in seiner Keynote verschiedene E/E-Architekturen für ein disruptives L5-Fahrzeug vor. »Es gibt viele Lösungen, aber keinen goldenen Weg.«
Ingo Reinhardt von Intedis stellte in seiner Keynote verschiedene E/E-Architekturen für ein disruptives L5-Fahrzeug vor. »Es gibt viele Lösungen, aber keinen goldenen Weg.«

Der achte Bordnetz-Kongress der Elektronik automotive an der HS Landshut war geprägt von einem anspruchsvollen und praxisorientierten Vortragsprogramm, bei dem neben Fahrzeugherstellern und -zulieferern auch die akademische Gemeinde neue Trends beleuchtete.

Am 26. September 2019 trafen sich die Bordnetz-Experten der Automobilindustrie zum achten Mal in Folge an der Hochschule Landshut. Integraler Bestandteil des jährlich stattfindenden Bordnetz-Kongresses der Elektronik automotive war auch in diesem Jahr wieder der VEC-Day (Vehicle Electric Container), der in Kooperation mit ProSTEP iViP stattfand.
Rund 100 Teilnehmer kamen an die Hochschule Landshut, um sich beim Bordnetz Kongress 2019 über aktuelle Trends und Entwicklungen zu informieren. Gerhard Stelzer, Editor at Large der Elektronik automotive, eröffnete den Kongress und Hochschulpräsident Prof. Dr. Karl Stoffel richtete ein kurzes Grußwort an die Teilnehmer. Prof. Dr. Jürgen Gebert und Prof. Dr. Mathias Rausch, beide als Hochschullehrer im bundesweit einzigen dedizierten Studiengang Bordnetzentwicklung an der HS Landshut tätig und gleichzeitig Mitglieder des neuen Programmkomitees, moderierten den Kongress und führten durch den Tag.
Wie auch in den vergangenen Jahren umfasste der Bordnetz Kongress ein umfangreiches Programm zu den unterschiedlichen Herausforderungen der Bordnetz-Entwicklung. In den Keynotes wurden die Auswirkungen des autonomen Fahrens auf die Bordnetz-Architektur, die 3D-Simulation und Planung des Bordnetzes sowie die Voraussetzungen für eine automatische Kabelbaumfertigung diskutiert. Weitere Themenschwerpunkte befassten sich mit Fertigung und Materialien und Test und Validierung. Neben dem Vortragsprogramm konnten sich die Besucher in der begleitenden Fachausstellung über neue Produkte der Aussteller informieren und sich mit Branchenkollegen austauschen.
Hochkarätige Referenten der Branchengrößen BMW, VW, Dräxlmeier, Leoni, Kostal und Siemens PLM sowie aus der Forschung mit Fraunhofer EMFT, der Universitäten Kassel und der Bundeswehr München machten den Kongress erneut zu einer informativen Veranstaltung für alle Teilnehmer. Das abwechslungsreiche Programm ermöglichte einen Wissenstransfer in die Praxis und gab auch einen Ausblick auf künftige Trends und Entwicklungen.

»Wir sind da, weil wir Probleme mit der Bordnetzentwicklung bekommen.«

Ingo Reinhardt von Intedis stellte in seiner Keynote verschiedene E/E-Architekturen für ein disruptives L5-Fahrzeug vor. »Es gibt viele Lösungen, aber keinen goldenen Weg. Was am besten passt hängt von den individuellen Anforderungen an das Fahrzeug ab«, sagte Reinhardt. Zudem forderte er angesichts der zunehmenden Zahl an elektrischen Verbrauchern im Auto neue Energieverteilungskonzepte: »Wir brauchen neue Arten zu denken.« In der Kommunikation sieht er Ethernet und TSN (Time Sensitive Networking) als Enabler.
Dr. Daniel Wienholtz von BMW erklärte in der zweiten Keynote: »Wir sind da, weil wir Probleme mit der Bordnetzentwicklung bekommen.« Deshalb hat BMW das Entwicklungsprojekt »FutureCable« ins Leben gerufen, das die Prozesse und Tool der physischen Bordnetzentwicklung zukunftsfähig ausrichten soll. Future Cable umfasst die Gebiete Architekturgestaltung, einen Lösungsbaukasten, eine durchgängige Serienentwicklung, die virtuelle Absicherung, einen Bordnetz-Navigator sowie den 3D-Master, den dann Martin Mewe von BMW im Detail vorstellte. Der »3D-Master« bildet u.a. verfügbare Bauräume, Steckverbinder, Leitungsschutz und die elektrifizierbare Topologie ab. Die enge Synchronisation zwischen Elektrologik und 3D-Geometrie führt laut Mewe zu einer früheren und realitätsnäheren Produktreife.

Trends bei VEC und Automatisierung der Kabelbaumfertigung

Oliver Druhm vom Kabelsatzhersteller Dräxlmaier befasste sich anschließend mit dem Anforderungsmanagement an moderne Bordnetze und kritisierte, dass der Leitungssatz noch nicht nach zukünftig tragfähigen Standards entwickelt werde, so wie es in der Kfz-Elektronik üblich sei.
Dr. Frank Ansorge vom Fraunhofer EMFT stellte das Konzept von Intelligenz im Steckverbinder vor, bei dem Mikroelektronik in die Verbindungtechnik integriert wird. Damit könne man beispielsweise das Versagen von Kontakten elektronisch vorhersagen. Ansorge stellte die steckerspezifische Aufbau- und Verbindungstechnik dar und erläuterte Miniaturisierungsaspekte.
Darüber hinaus gab es im Bordnetz-Track weitere Vorträge zu den Themenfeldern Fertigung und Materialien sowie Test und Validierung. Im parallel laufenden VEC-Day (Vehicle Electric Container) kamen unter anderem Johannes Becker von 4Soft, Jorgos Kyriazis von Volkswagen und Aravind Ramesh Chakravarthi von Leoni Bordnetz-Systeme zu Wort und berichteten zunächst in Vorträgen über die neuesten Entwicklungen bei VEC, bevor sie im Anschluss in dem VEC-Workshop sich auf die nächsten Entwicklungsschritte einigten.
Weiter in die Zukunft ging die Abschluss-Keynote von Stephan Fahrnbauer von BMW, der sich damit befasste, wie man die Kabelbaumfertigung weitgehend automatisieren kann.