Neue Trends bei Steckverbindern
Fortsetzung des Artikels von Teil 2
Extrem widrige Umgebungsbedingungen schadlos überstehen
In der Industrie gelten in der Regel sehr strenge Anforderungen, die geeignete Steckverbinder erfüllen müssen, um dort über viele Jahre hinweg zuverlässig zu funktionieren. Und doch gibt es noch zahlreiche Applikationen, die hinsichtlich des Forderungskataloges noch „eine Schippe drauflegen“. ITT Interconnect Solutions (www.ittcannon.com) präsentierte beispielsweise mit der Nano-Serie NDD eine neue Steckverbinderfamilie mit Kontaktabstand 0,635 mm für den Einsatz u.a. in der Luft- und Raumfahrt. Die Baureihe erfüllt die Anforderungen des neuen Standards MIL-DTL-32139 und verwendet die bestehende Micro-Twist-Pin-Technologie mit fünf elektrischen Kontaktpunkten und Crimp-Anschlüssen, die Signalintegrität sowie hohe Zuverlässigkeit bei widrigen Umgebungsbedingungen sicherstellen. Die Bauteile sind für den Betriebstemperaturbereich von –55 bis +125 °C spezifiziert und als Option auch in einer Version für den Temperaturbereich bis +200 °C erhältlich, die spezielle Anschlussprozesse erfordert. Die Nanosteckverbinder vertragen starke Vibrationen bis 20 und Stöße bis 100 g und gewährleisten eine Salzsprühnebel-/ Korrosionsfestigkeit von 48 h.
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Als Isolationsmaterial wird hochtemperaturfestes LCP-Dielektrikum verwendet; die Isolationsspannung beträgt 250 V(AC) auf Meeresniveau bzw. 100 V(AC) in 21 350 m Höhe, was zum Beispiel bei Raumfahrt-Anwendungen sehr wichtig ist. Die Kontaktbelastbarkeit beträgt 1 A, der maximale Spannungsabfall über dem Kontakt bei Nennstrom 71 mV. Harting (www.harting.de) hat seine MicroTCA-Steckverbinder nach dem aktuellen Anforderungsstand der „Rugged Micro-TCA“-Spezifikation testen lassen und den Test erfolgreich bestanden. Der con:card+-Steckverbinder für MicroTCA-Backplanes und der Plug-Steckverbinder für AdvancedMC-Module zeigten keine Kontaktunterbrechungen während der sinusförmigen Vibration und des Schocktests mit 25 g, die in der MTCA. 1-„Rugged Air Cooled“-Spezifikation vorgeschrieben sind. Auch der Kontakttest entsprechend der MTCA. 3-Spezifikation „Hardened Conduction Cooled“ und der dazu gehörende Schocktest mit 40 g, angelehnt an die MIL-STD-810, wurden sicher bestanden.
Wenn eine Verriegelungsebene allein nicht ausreicht
ITT Interconnect Solutions hat seine Produktlinie APD (Automotive Product DIN) um eine neue 19-polige Version erweitert (Bild 4). Die für den Einsatz unter widrigen Umgebungsbedingungen geeigneten APD-19-Rundsteckverbinder haben ein rundes Kunststoffgehäuse, das visuell und akustisch signalisiert, dass die beiden Hälften korrekt zusammengesteckt wurden. Sie ermöglichen es, die Kontakte schnell zu ver- und wieder zu entriegeln und bieten eine zweite Verriegelung sowohl am Stecker als auch an der Kupplung.
Wie die Typenbezeichnung schon andeutet, hat der Steckverbinder 19 Kontakte. Bei Bedarf kann die Kontaktanzahl durch Verwendung kleinerer Kontakte bis auf 27 erhöht werden, und umgekehrt können für Anwendungen, die eine höhere Strombelastbarkeit erfordern, bei entsprechend geringerer Kontaktanzahl Hochstromkontakte bis 50 mm² Querschnitt eingesetzt werden.
Die APD-Steckverbinder sind auch in ein- und zweipoligen Versionen erhältlich: Die einpolige Version eignet sich für eine Strombelastbarkeit von 250 A, die zweipolige Version für 80 A. Die Steckverbinder erfüllen die Anforderungen der Schutzklasse IP 69K und der DIN 72 585.
Wenn Datenübertragungsraten von 10 Gbit/s gefordert sind
Mikroprozessoren werden mit 3 GHz und mehr getaktet, und Datendurchsatzraten von 7,5 oder 10 Gbit/s sind keine Seltenheit mehr. Das setzt geeignete Bauteile voraus, die Daten dabei möglichst unverfälscht vom Sender zum Empfänger übertragen. Hierin eingeschlossen sind natürlich auch Verbindungselemente wie das für Oberflächen-Montagetechniken konzipierte MicroSpeed-Steckverbindersystem, das Erni Electronics (www.erni.com) um Blind-Mate-Ausführungen („Blindes Stecken“) erweitert hat.
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