Neue Trends bei Steckverbindern
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
Neue Trends bei Steckverbindern
Das System eignet sich für Datenübertragungen bis 10 Gbit/s – insbesondere in der Telekommunikations- und Datentechnik. Damit dies auch sichergestellt ist, bestehen die modular aufgebauten Mezzanine-Steckverbinder aus zwei Kontaktreihen und zwei außen angeordneten Schirmblechen. MicroSpeed-Steckverbinder übernehmen die kompakte Mezzanine-Verbindung zwischen zwei Tochterkarten und eignen sich sowohl für differenzielle als auch für Single-Ended-Signale.
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Die neuen Blind-Mate-Ausführungen haben seitliche Führungspins, die beim Stecken größere Versatz-Toleranzen auffangen und ein fehlerhaftes Stecken verhindern. Verstärkte Gehäuse-Seitenwände nehmen die dadurch entstehenden größeren Kräfte auf, sodass dieses quasi „blinde“ Stecken nicht zu Beschädigungen führt. MicroSpeed Blind-Mate wird zunächst in der Standardbauhöhe von 1 mm für die Messer- und 4 mm für die Federleisten eingeführt. Der Ausbau für weitere Bauhöhen und für das MicroSpeed PowerModul ist geplant.
Mit verschiedenen Bauhöhen für die geraden Messer- (1, 2, 9 und 10 mm) und Federleisten (4, 6, 8 und 10 mm) können 16 verschiedene Stapelhöhen bzw. Leiterplattenabstände von 5 bis 20 mm erreicht werden. Die Schirmblech-Pins sorgen gleichzeitig für eine sichere Zugentlastung.
Geschirmte Steckverbindersockel für InfiniBand- und Ethernet-CX-4-Kupferkabel-Anwendungen
Die Firmen Meritec (www.nx-plus.com) und Cinch haben gemeinsam einen oberflächenmontierbaren Leiterplatten-Steckverbindersockel mit der Bezeichnung NX+ entwickelt, der Datenraten bis 20 Gbit/s pro Lane erlaubt und 80 Gbit/s für den gesamten Vierfach-Steckverbinder (Bild 5). Außerdem erfüllt das Bauteil hinsichtlich der mechanischen Abmessungen und der elektrischen Eigenschaften die Anforderungen der neuen SFF-8473-Spezifikation und der ursprünglichen SFF-8470-Spezifikation.
NX+ wurde zudem auch für den in Arbeit befindlichen Ethernet-IEEE-802.3ba-CR-4-Baseline-Draft ausgewählt, der Leitungslängen bis 10 m über Kupferkabel sowie Datenübertragungsraten bis 40 Gbit/s (4 Lanes × 10 Gbit/s) als Obergrenze spezifiziert. Der Steckverbindersockel NX+ ist rückwärtskompatibel mit der existierenden Ethernet-IEEE-802.3ak-CX-4-Spezifikation und übertrifft die Anforderungen der IEEE-802.3ap-KR-Spezifikation. Das mit 8 oder 24 Differenzialpaaren lieferbare Steckverbindersystem wird zudem auch für diverse Link-Aggregation- oder Backbone-Kabel verwendet sowie für „mehrbeinige“ Fan-out-STP-Kabel der Kategorien CAT-6a und CAT-7a mit RJ-45- oder ARJ-45-Steckverbindern.
Dipl.-Ing. (FH) Alfred Goldbacher
ist verantwortlicher Redakteur der Elektronik für die Bereiche C-Techniken, Elektromechanik, Passive Bauelemente, Mikrosystemtechnik sowie den Elektronik-Markt.
agoldbacher@elektronik.de
Siehe auch:
Steckverbinder für die Photovoltaik
Steckverbinder für Multigigabit-Systeme
Elastomere Steckverbinder für Embedded-Systeme
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