Backplane-Steckverbinder für 25 GBit/s
High-Speed-Datenübertragung der nächsten Generation
Die »Impact 100 Ohm«-Backplane-Steckverbinder von Molex für traditionelle Backplane- und Midplane-Architekturen erlauben Datenraten bis 25 GBit/s. Mit einem Raster von 1,90 mm x 1,35 mm reduzieren sie dabei die Komplexität auf der Leiterplatte.
Das »Impact-Backplane«-System gehört nach Angaben von Molex zu den branchenweit schnellsten und flexibelsten Steckverbindern am Markt. Der Backplane-Stecker entspricht der IEEE 10GBASE-KR und bietet eine OIF-Stat-Eye-konforme durchgängige Kanalleistung.
Mit einem einfach zu handhabenden Rastermaß von 1,90 mm x 1,35 mm, das die Komplexität der Leiterbahnanordnung auf der Leiterplatte reduziert und Kosten senkt, unterstützt das breitseitengekoppelte Differenzialpaar-Impact-Backplane-System hohe Brandbreiten bei gleichzeitiger Senkung des Platzbedarfs auf Leiterplatten- und Systemebene. Optionale Einpressstiftlängen zur Befestigung (0,39 und 0,46 mm) sorgen für die notwendige Flexibilität zur Optimierung von Designs im Hinblick auf optimierte mechanische und elektrische Eigenschaften in traditionellen Backplane- und Midplane-Architekturen.
Niedrige Steckkräfte
Für die Impact-Tochterkarten-Steckschnittstelle wird ein reihenweise versetztes, zweiteiliges Kontaktsystem verwendet, das die Steckkraft pro Pin senkt und für eine Massesignal-Sequenzierung ohne unterschiedliche Signalkontakt-Höhen bei Backplanes sorgt.
Die Impact-Leistungsmodule stehen in Größen von 3 bis 6 Paaren in konventioneller, koplanarer und Mezzanine-Ausführung mit Nennströmen von 60 bis 120 A pro Modul zur Verfügung.
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