Kühltechnik
Baknor wagt den Sprung nach Europa
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
Gehäuse – wichtiger Bestandteil des Wärmemanagement
Die Gehäuse und Kühlkörper fertigt Baknor mit Hilfe unterschiedlicher Verfahren: Gießen, Schmieden, Strangpressen und Fräsen. Mechanisch bearbeitete Komponenten werden häufig in kleineren Stückzahlen gefertigt, Gussteile in höheren Stückzahlen, so dass sich die Anfertigung von Werkzeugen lohnt. Die Aufzählung zeigt, dass Baknor die Aktivitäten von rein thermischen Produkten auf die Gehäusetechnik ausgedehnt hat, denn auch über die Gehäuse lassen sich die thermischen Eigenschaften der Endprodukte deutlich verbessern. »Das Gehäuse hat sich zum wichtigen Element des Thermal Management entwickelt«, erklärt Michael Ruscigno. »Es liegt in der Natur der Sache, dass dies dann sehr häufig kundenspezifische Anfertigungen sind.« Das sieht er als ein wichtiges Differenzierungsmerkmal für sein Unternehmen: »Zwar führen wir einige Standardkomponenten, doch den Großteil des Geschäfts generieren wir über die kundenspezifischen Systeme; wir wollen kein Unternehmen für Me-too-Produkte werden.«
Das gilt auch für die Leiterplatten mit Aluminiumkern. Verglichen mit reinen FR4-Leierplatten, führen diese Typen die Wärme sehr effizient ab, so dass sie vor allem in der Lichttechnik Anwendung finden. Wenn es darum geht, die Wärme von High-Power-LEDs zwischen 1 und 3 W abzuführen, sind diese Leiterplattentypen besonders geeignet.
»Egal ob das Design schon existiert oder sich noch in der Entwicklung befindet: Mit den Aluminium-Leiterplatten können wir die Wärmeableitung gegenüber reinen FR4-Leiterplatten deutlich verbessern, den Einsatz von Kühlkörpern und die Baugröße der Leiterplatte reduzieren und damit die Kosten senken«, erklärt Ruscigno. Das gelte für vierlagigen PCBs, die in Consumer-Produkten Einsatz finden, aber auch für viellagige Leiterplatten für die Tele- und Datenkommunikation und die Funkinfrastruktur. Auch in der Lichttechnik finden sich viele Anwendungen, vor allem wenn es darum geht, die Wärme von High-Power-LEDs zwischen 1 und 3 W abzuführen. Außerdem hat Baknor die gesamte Lieferkette entsprechend TS-16949/APQP Automotive Industry Quality Production Part Approval Process (PPAP) qualifiziert – vom Design bis zur Lieferung. Kommt es auf höchste Zuverlässigkeit an, so führt Baknor das Interconnect Stress Testing durch – »ein objektiver Test, der wiederholbare und reproduzierbare Ergebnisse liefert«, so Ruscigno.
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