E-Mechanik+Passive

Interview

Schnellere Steckverbinder-Entwicklung dank 3D-Druck

Wie lässt sich der 3D-Druck bei Steckverbindern gewinnbringend einsetzen? Im Interview erläutern Dr. Georg Staperfeld, Leiter Entwicklung und Technologie, und Gerhard Nicklbauer, Entwicklungsingenieur, wie ODU diese Fertigungstechnologie heute nutzt und wie die Zukunft aussehen könnte.

Interview

Welche Bedeutung hat der neue Standard für M12-Steckverbinder?

Standardisierung kann auch schnell gehen! Der M12-Push-Pull-Steckverbinder von Yamaichi...

Yamaichi Electronics

M12 Push-Pull mit Innenverriegelung ist IEC 61076-2-012 Standard

Die Push-Pull-Version mit Innenverriegelung des M12-Steckverbinders von Yamaichi ist...

5. Anwenderforum „Passive für Profis“

Gelungene Online-Premiere

Erstmals fand Anfang Juli das bewährte Anwenderforum „Passive für Profis“ online statt....

Murata stellt neuen Rekord auf

MLCC mit 1 µF in Bauform 01005

Mit der Markteinführung des GRM022R60G105ME01 treibt Murata die selbst proklamierte...

Automotive für die Passiven

Vorsichtig optimistisch

Lief für die Branche der passiven Bauelemente in Deutschland bis zum Lockdown Mitte...

Elektromechanische Komponenten

Neuer Vertriebsleiter bei N&H Technology

Markus Zemke ist neuer Vertriebsleiter des Bedienelemente- und...

Gelegenheit zu Produktabkündigungen

Stagnierende Umsätze – aber kein Totaleinbruch

Lieferzeiten und Preise steigen tendenziell, Projekte verzögern sich, aber dennoch...

Designorientierter Oszillator-Hersteller

Für jeden Einsatzfall den passenden Oszillator

Die neuen Oszillatoren der HM-Serie von Mercury sorgen dafür, dass Geräte die...

DFN- und SOT-Packages im Vergleich

Welchen Einfluss hat das Chip-Package auf die Wärmeableitung?

Der Vergleich von Chip-Packages ohne Anschlussbeinchen (dafür mit Heatsink) und den...