E-Mechanik+Passive

Highspeed-Steckverbinder

Sehr gute Signalintegrität bis 16 Gbit/s

Auf der „electronica virtual” zeigt ept erstmalig den neuen Board-to-Baord-Steckverbinder „Zero8“ mit ScaleX-Technologie für unterschiedliche Leiterplattenabstände von 6 bis 20 mm.

Geräteanschlusstechnik

Von Grund auf neu konzipiert

Nach einem Jahr Entwicklungszeit bringt Weidmüller ein modulares Steckverbindersystem...

Neue Lüfter für die Elektronikkühlung

Axial und diagonal!

Wegen steigender Packungsdichte wird die Elektronikkühlung in vielen Applikationen zur...

Interview

Kundenspezifische Steckverbinder auf Lager!

PEI-Genesis verfügt über einen der größten Lagerbestände an Steckverbindern weltweit....

Power-Steckverbinder

Flexible Verteilung von Energie über mehrere Geräte

Insbesondere der Anschluss der Spannungsversorgungen erfordert eine einfache...

SPE Industrial Partner Network

Mitgliederzahl innerhalb eines Jahres verfünffacht

Vor einem Jahr ist das „SPE Industrial Partner Network“ mit sieben Gründungsmitgliedern...

Micro Crystal

Hochleistungs-RTC für hohe Zeitgenauigkeit

Das neue Echtzeituhrenmodul (RTC) von Micro Crystal bietet die weltweit beste...

Metrische Rundsteckerverbinder

M12 nicht nur für die Automatisierung

Der M12-Rundsteckerverbinder gilt als Standardstecker in der industriellen...

Harwin

Neues Werk erhöht Fertigungskapazitäten um 30 Prozent

Der britische Hersteller von Steckverbindern Harwin eröffnet intelligente...

Georg Schlegel

Neue kompakte Kontaktgeber-Baureihen

Der Elektromechanik-Spezialist Georg Schlegel ergänzt sein Portfolio an Kontaktgebern...