E-Mechanik+Passive

DFN- und SOT-Packages im Vergleich

Welchen Einfluss hat das Chip-Package auf die Wärmeableitung?

Der Vergleich von Chip-Packages ohne Anschlussbeinchen (dafür mit Heatsink) und den klassischen SOT-Gehäusen bringt es auf den Punkt, wie groß der Einfluss des Gehäuses auf das thermische Verhalten von Halbleitern ist.

Der Heavycon-Konfigurator

Schwere Steckverbinder online konfigurieren und bestellen

Eine handelsübliche schwere Steckverbindung ist erst dann vollständig, wenn neben den...

Investition von 16 Mio. Euro

Spatenstich bei Ziehl-Abegg in Kupferzell

Ziehl-Abegg investiert antizyklisch: »In der weltweiten Wirtschaftskrise 2008 sind wir...

Power over Ethernet

Zwei Fliegen mit einer Klappe

Analysten prophezeien Power over Ethernet ein hohes Wachstum. Demnach wird die...

Flexibel wie aus dem Baukasten

Modulare M8/M12-Rundsteckverbinder für die Industrie

Raue industrielle Umgebungen erfordern ein robustes Anschlusskonzept für Feldbus-,...

Phoenix Contact

LWL-Trunkleitungen effizient verteilen

LWL-Bündeladerkabel sind eine effiziente Möglichkeit, um eine hohe Anzahl an...

HGÜ-Projekt in Deutschland

Rekordverdächtig: Prysmian mit Erdkabelsystem für Südlink

Die Prysmian Group hat sich bei den deutschen Übertragungsnetzbetreibern TransnetBW und...

19-Zoll-Aufbausystem

Flexibel, modular und wartungsfreundlich

Mit der 19-Zoll-Kassette bietet das 19-Zoll-Aufbausystem eine perfekte Gehäusegrundlage...

Relais für die Koppelebene

Kompakt und zuverlässig

Hohe Packungsdichte, einfaches Handling, professionelle Anschlusstechnik und eine...

Severe Environment Testing

Härtetest für Steckverbinder

Entwickler fragen sich häufig, ob die gewählte Steckverbindung in ihrer Anwendung auch...