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Industrielle Elektroniksysteme

Weichenstellung durch Systemarchitektur und Gehäusetechnik

22. Oktober 2013, 13:51 Uhr | Roland Chochoiek, HEITEC AG

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Fortsetzung des Artikels von Teil 1

Standards plus anwendungsspezifische Elemente

Der Schlüssel zur optimierten Entwicklung industrieller Elektronik-Systeme liegt also in der intelligenten Kombination vorhandener Gehäuse-, Bauteil- und Systemstandards mit anwendungsspezifischen Elementen, die sich aus dem Anwendungsbereich erschließen. Im Idealfall ist ein »Lego-Baukasten« für Mechanik und Elektronik zugänglich. In puncto Elektronik sind das vor allem Baugruppen »von der Stange«, wie sie von vielen Board-Herstellern erhältlich sind. Ein eng vernetztes System von Lieferanten mit breitem Angebot und kurzen Lieferzeiten ist hier ein Muss, um das Hand-in-Hand-Greifen von Material, Produkten, Design und Fertigung zu gewährleisten. Bezüglich der Mechanik sind Komponenten und Systemplattformen verfügbar, aus deren reichhaltigem Portfolio (von Baugruppenträger-Einzelteilen (BGT) und -Zubehör über BGTs sowie Tisch- und Systemchassis bis hin zu vorkonfigurierten Elektronik-Aufbausystemen) die optimale Lösung gewählt werden kann. Standardlösungen haben auch hier den Vorteil, dass sie über ein hohes Maß an Kompatibilität (auch bei Lüftung, Stromversorgung etc.) verfügen, wodurch die Umsetzung einer Systemlösung um einiges unkomplizierter wird. HEITEC bietet ein umfassendes Portfolio eines solchen »System-Lego-Baukastens«, der von der Einzelkomponente bis zu Systemlösungen reicht.

Die »Integrationspyramide von Level 1 bis 5« stellt dies sehr gut dar: Level 1 umfasst Einzelteile wie Seitenwände, Deckbleche, Flansche, Verbindungsschienen, Kartenführungen, Frontplatten, Griffe und Auswurfhebel oder EMV-Federn. Level 2 und 3 beinhalten Spezialfamilien für unterschiedlichste Anwendungsfälle und Anforderungen - beispielsweise Baugruppenträger wie RipacEASY für eine schnelle, einfache Montage oder für anspruchsvollere Bereiche RipacVario Mobil für den Einsatz in Schienenfahrzeugen mit der entsprechenden Schüttelfestigkeit. Diese und weitere Baugruppenträger sind nicht nur sofort verfügbar, sondern auf Wunsch auch vormontiert. Systemgehäuse und Systemplattformen in Integrations-Level 3 werden vorkonfiguriert mit Standard-Backplanes geliefert. Kleine Variationen dieses Standardangebots können bereits große Wirkung erzielen.