Grundlagen zum Thema Gehäuse

Von der Idee zum passgenauen Modell

24. März 2016, 15:33 Uhr | Von Maximilian Schober
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Fortsetzung des Artikels von Teil 1

Assemblierung in der Systemtechnik

Bei der Entwicklung von standardbasierten Busplatinen – ob CompactPCI oder VPX – ist fundiertes elektronisches Wissen gefragt. Über einen speziellen Assemblierservice erhalten beispielsweise Kunden des Gehäuseproduzenten die Möglichkeit, ihr Produkt auszubauen und das Endprodukt mit Hilfe stationärer und mobiler Testsysteme auf Funktion und Sicherheit prüfen zu lassen. Sowohl teil- als auch komplett assemblierte Systeme und SMD-bestückte Baugruppen lassen sich damit realisieren. Neben der ESD-gerechten Montage und der Kabelkonfektion stehen für die Busplatinenfertigung etwa auch die halbautomatische, prozessüberwachte Einpresstechnik sowie Schnittstellen-Verbindungstests zur Verfügung.

Hier eine kundenspezifische Gehäuselösung in Kunststoff
Bild 3. Hier eine kunden- spezifische Gehäuselösung in Kunststoff.
© Polyrack Tech-Group

Kunststofftechnik – individuelle Möglichkeiten

Beste Anpassungsmöglichkeiten der Gehäuse an verschiedene Anwendungsbereiche bietet häufig die Kunststofftechnik (Bild 3). Der Vorteil der thermoplastischen Kunststoffe liegt darin, dass sie in Sachen Formgebung und Farbe sowie beim Oberflächen-Finish und der Ausführung nahezu unbegrenzte Flexibilität eröffnen. Zum einen stehen hier technische Kunststoffe wie PA, POM, PC, ABS, PMMA oder PBT zur Verfügung, die sich zusätzlich mit Glasfaser und Glaskugeln verstärken lassen. Zum anderen gibt es Massenkunststoffe wie PE, PP und PS sowie Hochleistungskunststoffe wie PPS, LCP und PSU. Diese Auswahl ermöglicht es, individuelle Gehäuse mit hohem Wiedererkennungswert zu bauen. Gehäusespezialisten planen die thermoplastischen Kunststoffteile bereits beim Prototyping und Werkzeugbau in den ganzheitlichen Produktionsprozess ein. Die Erstellung von Prototypenteilen erfolgt beispielsweise mittels Vakuumguss oder 3D-Print. Zum Bereich der Kunststofftechnik zählen zudem thermoplastische sowie folienhinterspritzte TSG- und MuCell-Kunststoffteile sowie die Mehrkomponenten-Technologie. Zahlreiche Bearbeitungsverfahren wie das Spritzgießverfahren, verschiedene Frästechnologien oder das Ultraschallschweißen kommen hier zum Einsatz.

Der Feinschliff am Gehäuse

Durch das Veredeln der Oberfläche entspricht das Produkt nicht nur den optischen Wünschen des Kunden, sondern wird auch den technischen Anforderungen gerecht. Hierfür stehen zahlreiche Varianten zur Auswahl: Sieb- und Tampondruck, wobei auch die Option des kostenoptimierten Bedruckens im HD-Druckverfahren besteht; hinzu kommen Lasergravieren, Chromatieren, Pulverbeschichten sowie manuelles Nasslackieren. Immer beliebter wird außerdem das Folienhinterspritzen für Kunststofflösungen: Es ermöglicht hochwertige Oberflächen mit feinstem Finish ohne weitere Nachbearbeitung. Hierbei wird eine plane Folie bedruckt, dreidimensional verformt, zugeschnitten und in die Spritzgussform gelegt. Nach dem Ein- oder Mehrkomponentenspritzen wird das fertige Teil einer Kontrolle unterzogen, damit es sich automatisch maschinell weiterverarbeiten und so wirtschaftlich herstellen lässt.

Einzelne Standardkomponenten lassen sich bei Gehäuseserien wie EmbedTEC im Baukastenprinzip
Bild 4. Einzelne Standard- komponenten lassen sich bei Gehäuseserien wie EmbedTEC im Baukasten- prinzip individuell modifizieren sowie in Größe, Material und Ausbauten anpassen.
© Polyrack Tech-Group

Ganzheitlicher Service

Ob Standardgehäuse, neu entwickelte oder assemblierte Lösung – der Gehäusespezialist bietet einen umfassenden Service für passgenaue Produkte mit schneller Marktreife. Die Grundlage für kundenspezifische Erweiterungen stellen Gehäuse im Baukastenprinzip, 19-Zoll-Baugruppenträger, Lüftereinschübe, Frontplatten und Kassetten sowie zahlreiche Systeme u.a. auf VPX-Basis dar. Panel-PCs, Busplatinen und Zusatzteile ergänzen das Angebot. Je nach Anforderung und Materialauswahl lassen sich geringe Stückzahlen von kundenspezifischen Gehäuseapplikationen (z.B. 25 Stück) in einem sinnvollen Aufwand-Nutzen-Verhältnis verwirklichen. Die EmbedTEC-Serie (Bild 4) bietet beispielsweise die Möglichkeit, einzelne Standardkomponenten in nahezu allen Abmessungen zu modifizieren. Lüfterlose Rechnersysteme lassen sich durch die Erweiterung der Haube um einen Kühlkörper mittels Conductive Cooling realisieren. Die Assemblierung kann sowohl Teil- als auch Komplettbaugruppen und Komplettsysteme umfassen. Mechanische und elektronische Endtests, kundenspezifische Qualitätskontrollen sowie Installation und Testen der Software runden die Serviceleistungen im Produktionsprozess ab.


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