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smart, secure, connected

»Industrie 4.0 ist ein Wettbewerbsvorteil für Europa«

30. Juli 2015, 12:25 Uhr | Karin Zühlke

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Fortsetzung des Artikels von Teil 2

Smart, Secure und Connected: Die EBVChips Vesta und Maia

Ganz im Zeichen der Partnerschaft mit der IP500 Alliance steht EBVs Vesta-Modul aus der EBVChips-Reihe: Das IP500-Modul ist auf die Gebäudeautomation ausgerichtet und unterstützt Wireless-Verbindungen in asynchronen Mesh-Netzwerken im 900-MHz-ISM-Band. Es wird als fertiges HF-Modul vermarktet. Das Modul-Design stammt von EBV, die Software von CoreNetix, ebenfalls Partner der IP500 Alliance. Herzstück des aktuellen Moduls ist ein Low Power Controller aus der ATxmega-A3-Familie von Atmel mit unter anderem 256 kByte Flash Speicher, 32 MHz Taktfrequenz, 8-Bit-AVR-CPU und AES/DES Hardware Crypto-Engine. Die MCU wird mit dem Software-Stack von CoreNetix von EBV vorprogrammiert. Gefertigt werden die Module anschließend bei ausgewählten EMS-Unternehmen. Der Chip verfügt über eine automatische Firmeware-Update-Funktion.

Die zweite Neuerung im EBVChips Programm heißt Maia und ist wie Vesta im eigentlichen Sinne des Wortes
kein Chip, sondern ein Sub-GHz-RF-Modul für intelligente Zähler, die mit Wireless M-Bus und OMS arbeiten. Die Neuentwicklung aus der EBVchip-Schmiede ist das Resultat einer Zusammenarbeit zwischen EBV, Weptech und STMicroelectronics. Nur 13,4 x 14,5 mm groß ist Maia und zur SMT-Montage geeignet. Herzstück ist der 32-Bit-STM32L0-Ultra-Low-Power-Mikrocontroller mit Cortex M0, ein Low-Power-SPIRIT1-Sub-GHz-Transceiver und die BALF-SPI-01D3-Balun-Schaltung, ebenfalls von ST Microelectronics. Maia enthält einen Wireless M-Bus und OMS-Layer nach OMS-3.x- und OMS-4.x-Spezifikationen (OMS: Open Metering System). Das Board kommt bereits vorzertifiziert nach CE und R&TTE. Es bietet damit eine schnelle und leichte Integration einer OMS-Schnittstelle in Meter- oder Smart-Meter-Gateways.

Die zweite Neuerung im EBVChips Programm heißt Maia und ist wie Vesta im eigentlichen Sinne des Wortes
kein Chip, sondern ein
Sub-GHz-RF-Modul für intelligente Zäh-

ler, die mit Wireless M-Bus und OMS arbeiten. Die Neuentwicklung aus der EBVchip-Schmiede ist das Resultat
einer Zusammenarbeit zwischen EBV, Weptech und STMicroelectronics. Nur 13,4 x 14,5 mm groß ist Maia und zur SMT-Montage geeignet. Herzstück ist der 32-Bit-STM32L0-Ultra-Low-Power-Mikrocontroller mit Cortex M0, ein Low-Power-SPIRIT1-Sub-GHz-Transceiver und die BALF-SPI-01D3-Balun-Schaltung, ebenfalls von ST Microelectronics. Maia enthält einen Wireless M-Bus und OMS-Layer nach OMS-3.x- und OMS-4.x-Spezifikationen (OMS: Open Metering System). Das Board kommt bereits vorzertifiziert nach CE und R&TTE. Es bietet damit eine schnelle und leichte Integration einer OMS-Schnittstelle in Meter- oder Smart-Meter-Gateways.