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Individuelle Halbleiter nicht nur für Großkunden

Der neue Weg zum eigenen Chip


Fortsetzung des Artikels von Teil 1

Der neue Weg zum eigenen Chip

Bei Controllern arbeitet das Team zwar darauf hin, dass die Kunden auf existierende Entwicklungstools zurückgreifen können, doch bei Bedarf entstehen gemeinsam mit den Herstellern nicht nur Softwarewerkzeuge, sondern auch Evaluation-Boards oder Referenzplattformen. Für analoge Produkte wird hier in der Regel kein solcher Bedarf gesehen. Um die Preise der Chips für die Endkunden möglichst attraktiv zu gestalten, wird der Distributor oftmals das Risiko eingehen, eine große Charge zu bestellen und die Produkte dann zu lagern. Aber dieses Risiko kennen die Distributions- Spezialisten ja bereits seit über 40 Jahren, für die Hälfte des bestehenden Lagers an Standardprodukten im Wert von 250 Mio. Euro hat EBV ebenfalls keine konkreten Bestellungen von Kunden vorliegen.

Das neue Konzept kommt nach Angaben von EBV sowohl bei den Kunden als auch bei den Herstellern sehr gut an. Bereits heute, nur wenige Monate nach der offiziellen Vorstellung des Konzepts, befinden sich mehrere Projekte in einem weit fortgeschrittenen Stadium. Als erste Anwendungsgebiete sind Lösungen aus den Bereichen erneuerbare Energie und Stromversorgungen für die Industrie im Gespräch. So sind Leistungsmodule für Inverter für Solar- und Windstrom in der Pipeline, die MPPT-Funktionen (Maximum Power Point Tracking) bereits integriert haben. Die Integration mehrerer Funktionen in ein Modul steht auch bei einer Lösung für die Stromversorgung von Systemen im Vordergrund, in denen beispielsweise Prozessoren, DSPs, FPGAs und DRAM parallel arbeiten und individuell mit teils sehr unterschiedlichen Spannungen und Strömen zu versorgen sind.

Meist müssen die Digital-Entwickler auch die Stromversorgung für solch komplexe Systeme mit entwickeln, ohne über das sehr spezielle Know-how hierfür zu verfügen. Eine spezielle Lösung für solche Systeme hilft hier, auch ohne Spezialwissen schnell zu einem Ergebnis zu kommen, das dennoch optimal auf den Anwendungsfall abgestimmt ist. Weitere Projekte in der Pipeline sind Leistungshalbleiter und -module für die Motorsteuerung und Bauelemente für Automotive-Anwendungen. Hier konzentrieren sich die ersten Projekte auf alternative Antriebe, die nicht mit Benzin oder Diesel als Antrieb arbeiten. Oder Lösungen für den Beleuchtungsmarkt: Hier bieten sich zum Beispiel bestimmte LED-Ansteuerungen beziehungsweise Treiber in Kombination mit Controllern an. Wenn dann noch RFID mit integriert ist, kann das für viele Anwender sehr interessant sein.

Zukunftsvision: Zwei Hersteller in einem Gehäuse

Noch in diesem Jahr werden die ersten Produkte zu haben sein und als EBVchips allen Kunden zur Verfügung stehen. Und für die Zukunft gibt es weitere, ehrgeizige Ansätze: So traut man sich bei EBV durchaus zu, auch Technologien verschiedener Hersteller mit dem Einverständnis aller Beteiligter zusammen zu bringen. Am Anfang werden diese Chips wohl zunächst auf einem Hybrid in einem gemeinsamen Gehäuse vereint, später ist aber laut Angaben des Unternehmens durchaus auch die Integration in einem Multi- Die-Gehäuse denkbar – die passenden Partner für beide Ansätze sind schon vorhanden. Und auch in eine völlig andere Richtung wird gedacht: So bieten die Hersteller zum Beispiel bereits spezielle Controller an, die über viele Peripherieelemente verfügen. Weil allerdings manche Kunden aus dem Bereich der Konsumelektronik nicht alle Peripherieelemente benötigen, sind die entsprechenden Chips oft zu groß und damit zu teuer. Mittels Downsizing soll hier ein kleinerer Baustein im kleineren Gehäuse mit einer geringeren Pinzahl entstehen, der dadurch auch preiswerter sein kann als das ursprüngliche IC. So lassen sich die Chips laut EBV oft exakt an den gewünschten Preispunkt anpassen.


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