Steckverbinderneuheiten

TE Connectivity stellt Wire-to-Board-Stiftleisten als Teil seines Power-Triple-Lock-Steckverbindersystems (PTL) vor. Alle Power-Triple-Lock-Steckverbinder haben einen Rasterabstand von 6 mm und erlauben deswegen höhere Nennströme als Produkte des Mitbewerbs (20 A vs. 18 A). Die höhere Temperaturfestigkeit (150 °C vs. 130 °C) erhöht die Zuverlässigkeit bei Koch- und anderen Hochtemperatur-Anwendungen. Für noch mehr Montagesicherheit sorgt in der PTL-Familie optional ein einzigartiger CPA- (Connector Position As-surance-)Verriegelungsmechanismus, der das Steckverbindersystem während des Versands, Einbaus und Betriebs vollständig verbunden und eingerastet hält. Ein weiterer optionaler Mechanismus, die TPA-Verriegelung (Terminal Position Assurance), ermöglicht eine zusätzliche Verriegelung des Kontakts im Steckverbindergehäuse. Zur leichteren Montage besitzen die PTL-Steckverbinder abgerundete Ecken sowie eine verhakungssichere Konstruktion. Sie verfügen zudem über eine Verriegelung, die hörbar mit einem Klick einrastet.