Produktneuheiten im Bereich Elektromechanik

Kostengünstiges Electronic-Packaging bietet Schukat mit den recht schlagfesten und robusten Polystyrol-Elektronikgehäusen von STB-GH-TEC (UG) an. Die Kunststoffgehäuse sind optional mit einer EMV-Abschirmung erhältlich, wobei die EMV-Dämpfung 105 dB beträgt. Dabei kommt ein spezielles Verfahren zum Einsatz, mit dem sich nahezu jedes Trägermaterial (z.B. Kunststoff, Holz, Papier) metallisch beschichten lässt. Auf die Gehäuse wird im Lichtbogenspritzverfahren eine bis zu 120 µm starke Zinkbeschichtung aufgetragen, sodass eine geschlossene, lötbare und kratzfeste Oberfläche entsteht. Im Vergleich zu Metallkonstruktionen sind die Kunststoffgehäuse deutlich preiswerter – sowohl in der Fertigung als auch beim Material.