Bauelemente

Vierkanaliger Kamera-Schnittstellen-IC

6. April 2010, 12:42 Uhr | Björn Graunitz
© Seiko Epson Corp.

Seiko Epson hat mit der Auslieferung von Mustern des S2D13P04, eines analogen Multi-Kamera-Schnittstellen-ICs für Automotive-Applikationen, begonnen.

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Der IC von Seiko Epson vereint Bilder, die von verschiedenen Kameras (angebracht rund um das Fahrzeug) aufgenommen werden, um damit beispielsweise Totwinkel-Assistenzsysteme zu ermöglichen. Hierfür ist der IC mit vier NTSC/PAL-Dekodern bestückt und lässt sich mit bis zu vier Analogkameras verbinden, deren Videosignale er simultan entschlüsseln und auf QVGA-Auflösung reduzieren kann. Zudem synchronisiert der Baustein die Bilder der vier Kameras zu einem digitalen Ausgangssignal mit einer stabilen Bilderrate (720 x 480 Pixel bei 30 fps (interlaced NTSC); 640 x 480 Pixel bei 30 fps (progressiv NTSC)) um den Rechenaufwand des Bild-Prozessors zu reduzieren.

Der S2D13P04 besitzt zudem einen Video-Ein- und Ausgang, einen einkanaligen Digitalausgang und ist sowohl 8-bit-YUV422- als auch ITU-R-BT-656-kompatibel. Zudem verfügt der IC über eine I2C- und SPI-Schnittstelle. Die zulässige Betriebstemperatur des Bausteins reicht von -40 bis 85 °C. Die Betriebsspannung beträgt 3,3 ±0,3 V (I/O), 1,8 ± 0,15 V (intern) beziehungsweise 3,3 ±0,3 V (analog). Seiko Epson bietet den Baustein in einem PFBGA10UX121- als auch in einem QFP15-Gehäuse (100 Pins) an.


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