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Verbindungssystem mit flexiblen Integrationsmöglichkeiten

9. Juni 2011, 9:50 Uhr | Stephan Janouch
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Molex Incorporated ergänzt sein Verbindungssystem HSAutoLink mit neuen Hochgeschwindigkeits-Datenbusmodulen, die speziell für die rauen Umgebungsbedingungen im Automobilbereich ausgelegt sind.

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Sie wurden hinsichtlich ihres EMV-Verhaltens optimiert und sind für eine längere Lebensdauer ausgelegt. Die HSAutoLink-Steckverbinder eignen sich für die Übertragungsstandards USB 2.0, LVDS, Ethernet und andere kommende Fahrzeugvernetzungstechnologien aus den Bereichen Kommunikation und Infotainment. Das HSAutoLink-Modul nutzt ein geschirmtes 5-Pin-Steckersystem aus der Verbraucherelektronik, das zur Erfüllung der mechanischen Anforderungen der Kfz-Hersteller robuster ausgelegt wurde.

Dank eines rechtwinkligen Abgangs oder einem kurzen Profil mit rechtwinkligem Abgang (RAE) kann das montierte Kabel in unterschiedlichen Winkeln aus dem Gerät austreten – damit werden alternative Kabelführungen in beengten Bereichen möglich. Die RAE-Version zeichnet sich durch eine kompakte Steckerbauform aus und ermöglicht Kabelanschlüsse auch dort, wo direkt hinter der Schnittstelle ein Hindernis vorhanden ist.

Die Produktreihe HSAutoLink entspricht der Standardschnittstelle USCAR-30 der Automobilindustrie. Eine Kabelschirmung über die komplette Länge sorgt für hervorragendes Signalverhalten. Die USB–A-Standardbuchsen weisen eine geschützte und formschlüssig in eine Blende einrastende Ausführung auf und können innerhalb des Fahrzeugs montiert werden.


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