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Halbleiterhersteller

Software-Entwicklung nach Automotive-SPICE-Level 2

11. Oktober 2010, 14:42 Uhr | Stephan Janouch

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Fortsetzung des Artikels von Teil 1

Stärken-/Schwächen-Analyse zur Projektbeginn

Der Zeitplan sah eine Gesamtprojektdauer von 18 Monaten vor, gefolgt von einer zwölfmonatigen Einführung des Prozesses in einem Pilotprojekt.

Startpunkt war eine Stärken-/Schwächen-Analyse (Gap-Analyse), die von Method Park durchgeführt wurde. Nach dieser Analyse wurde ein Zeitplan für das Prozessverbesserungsprojekt nach Abstimmung mit allen beteiligten Parteien verabschiedet. Dieser Zeitplan sah vor, dass pro Prozess ein eintägiger Workshop zur Definition der Prozesse durchgeführt werden sollte, gefolgt von einer Implementierungsphase und einem Review-Workshop für jeden Prozess. Die Erprobung sollte abschließend im Rahmen eines Pilotprojektes stattfinden. Für dieses Pilotprojekt wurde die Selfprogramming-Library-Entwicklung für den Umbrella Chip der V850/Xx4-Generation von Renesas gewählt.

Während der ersten Monate des Projektes wurde eine geeignete Werkzeugunterstützung evaluiert. Die Wahl fiel auf MKS Integrity. Neben der Definition der Prozesse wurden die entsprechenden Abläufe und Definitionen in MKS Integrity modelliert und das Konfigurations-Management in Betrieb genommen.

Die Definition und Erprobung des Prozesses folgten dem vorher aufgestellten Projekt- und Zeitplan. Das abschließende Pilotprojekt nutzte neben dem neu definierten Prozess auch die volle MKS-Werkzeugunterstützung, wie Konfigurations-Management, Qualitäts-Management und Problem-Management.