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ToF-Tiefensensor liefert 3D-Punktwolken in Rekordzeit


Fortsetzung des Artikels von Teil 1

Künftig auch mit modularem Aufbau

In Zukunft werden die ToF-Tiefensensoren von Bluetechnix modular aufgebaut sein. Sie werden sich zusammensetzen aus einem bildaufnehmenden Image-Sensor-Modul (TIM), das den gewünschten ToF-Sensor-IC und den benötigten Prozessor bereitstellt, dem Light Modul (LIM), ausgestattet mit den entsprechenden LEDs, und einem Basisboard, das die nötigen Anschlüsse wie USB oder Ethernet bietet. Der Clou dabei ist laut dem Unternehmen, dass alle TIM- und LIM-Elemente gleiche PIN-Belegung, gleiche Bauform und gleiche Eingangsspannung haben werden. »Beliebige Kombinationen aller TIM, LIM oder Basis-Boards lassen sich ohne Entwicklungsaufwand sofort in Kleinserie bis 10.000 Stück produzieren«, betont Michael Delueg, Produkt-Manager bei Bluetechnix. »Nachträgliche Upgrades oder Änderungen der technischen Spezifikationen sind dann meist mit einem bloßen Auswechseln des TIM oder LIM zu realisieren. Am Basisboard muss nichts geändert werden.«

Die Modularisierung der diversen Bluetechnix-Produkte ist eine Reaktion auf aktuelle Marktentwicklungen. »Unsere ersten Tiefensensoren waren fertig einsatzfähige Kameras, die direkt in der Forschung oder Entwicklung ihren Gebrauch fanden«, führt Bluetechnix-CEO Dr. Gregor Novak aus. »Unser Geschäftsmodell liegt aber ganz klar in der Kooperation mit Unternehmen, deren Produktfunktionalität durch den Einsatz unserer Sensoren deutlich verbessert wird. Der Schritt zu modularen Tiefensensor-Kits ist ein klares Bekenntnis zur Rolle von Bluetechnix als Lieferant hochwertiger Sensoren.«

Den Vorteil, den modulare ToF-Tiefensensor-Kits Entwicklern bieten, erläutert Michael Delueg: »Modularisierung trägt der aktuellen Entwicklung am Markt Rechnung. Bei Tiefensensoren gibt es einfach kein Standardprodukt, denn jede einzelne Anwendung erfordert eine maßgeschneiderte Lösung.« Hinzu komme die Schnelllebigkeit der Entwicklungen: »Stellt einer unserer Partner fest, dass er beispielsweise aufgrund von Software-Updates einen stärkeren Prozessor für das fertige Produkt braucht, so können wir einfach das TIM auswechseln, und das war's«, ergänzt er. »Genauso einfach können wir mit einem anderen LIM neue oder stärkere LEDs verbauen, ohne am restlichen Produkt etwas zu ändern.«

Für die jeweiligen Bausteine werden laufend neue Modelle entwickelt, die direkt in Kleinserie produziert werden können. Bei den TIM- und LIM-Modulen können die Kunden wählen, welchen Öffnungswinkel sie bei Objektiv oder LEDs genau brauchen, um die individuellen Anforderungen in puncto Entfernung, Sichtbereich und Auflösung zu erfüllen. Durch Auswahl geeigneter Bausteine frei bestimmen können die Kunden auch die Wellenlänge, die Helligkeit oder Anzahl der LEDs, die Kühlung sowie den Temperaturbereich, für den das fertige Modul geeignet sein soll.

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