Ticker

Branchendiskussion: Leistungshalbleiter

Video 3: Kommt der SiC-IGBT?

Aktuell deutet nichts darauf hin, dass es bei SiC-MOSFETs in Zukunft nur noch Planar oder Trench beim Zellaufbau geben wird. Auch wenn die jüngsten Planar-Konzepte schon ziemlich viel Trenchartige Strukturen im Zellaufbau aufweisen.

Umfangreiche Kooperation mit Ford

VW präsentiert neuen Bulli

Mitten in der Krise präsentiert Volkswagen die neue Generation seines Transporters....

Advertorial: Würth Elektronik

Ein DC/DC-Power-Modul für viele Anwendungen

Moderne DC/DC-Power-Module müssen vielen Anforderungen zur gleichen Zeit gerecht...

Nachfolge von Jürgen Lampert

Holger Ruban wird CEO von Bürklin

Die Gesellschaft des Familienunternehmens Bürklin Elektronik hat Holger Ruban mit...

Mehr Kundenflexibilität

Renault Trucks Deutschland startet Mietmodell für E-Lkw

Ab Oktober bietet Renault Trucks Deutschland mit Vertellus ein flexibles Mietmodell für...

Kompatibel dank HDMI und USB-C Anschluss

Gehäuse-Starterkit für Entwickler und Startups

Mit dem BoPad 10.1 HDMI – Starterkit bietet Bopla ein Gehäusesystem, das sich für...

5. Obsolescence Day der COGD

Obsoleszenzen vermeiden – aber wie?

Der Schutz vor Obsoleszenz steht im Zentrum des 5. Obsolescence Day 2024 der COGD auf...

Kommentar

Von den Vorteilen der DC-Netze schnell profitieren

Heute arbeiten in der industriellen Produktion fast ausschließlich AC-Netze – doch das...

Verpresste Spulen

Spannungsspezifikation steigert Zuverlässigkeit

Steigende Stromdichten und kurze Schaltzeiten in MOSFETs führen zu höheren...

Online-Themenwoche Leistungselektronik

Eine ungewohnte Erfahrung

In dieser Woche informieren wir Sie vom 16. bis 20. September in unserer...