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Energietechnik, Luft/Raumfahrt, Medizin

Toolcraft und Siemens: 3D-Metalldruck für poröse Strukturen

Eine Kooperation von Siemens und Toolcraft konzentriert sich auf die industrielle Anwendung poröser metallischer Strukturen, die vor allem in der Prozessindustrie und anderen Hochtechnologiebereichen zunehmend an Bedeutung gewinnen.

ICs, MOSFETs, Optokoppler

Mouser führt über 7000 Toshiba-Produkte

Mit über 7000 Toshiba-Produkten, von denen mehr als 3000 auf Lager sind, bietet Mouser...

Module für Avionik

Wie Bayern die Hardware für autonomes Fliegen fördert

Autonom agierende Fluggeräte könnten künftig Personen- und Gütertransporte übernehmen....

Chinesischer Investor steigt ein

So geht es weiter mit dem Bordnetzhersteller Leoni

Der österreichische Unternehmer Stefan Pierer und die chinesische Luxshare-Gruppe sind...

Meyer Burger

Maßnahmen zur strategischen Neuausrichtung laufen an

Um wieder profitabel zu werden, hat Meyer Burger ein Restrukturierungsprogramm...

WEKA MEDIA SUMMIT 2024

Wo Kunden zu Freunden werden

Am 17. September 2024 fand der 12. WEKA Media Summit statt, ein Event für Media- und...

Auf Basis der 8051-Architektur

Mit optimierter 8-bit-MCU im Rennen bleiben

Auch ressourcenbeschränkte Geräte benötigen immer höhere Geschwindigkeiten und...

Vorstoß von Wirtschaft und Verbänden

Sollen die Intel-Milliarden zur Strompreissenkung genutzt werden?

Aus dem Bau der Intel-Fabrik in Magdeburg wird erstmal nichts, nun wird über die...

Aktuatoren und Mechatronik

Zeiss SMT kauft Lithografie-Spezialisten

Die Sparte Semiconductor Manufacturing Technology (SMT) von Zeiss kauft die Division...

Leistungsdichte bis zu 140 W/Inch3

400-V-CoolSiC-MOSFETs eröffnen hohe Effizienz

Um KI-Server- und Telekommunikationsnetzteile mit Ausgangsleistungen von 5,5 bis 8 kW...