Ticker

Highspeed-Steckverbinder

Sehr gute Signalintegrität bis 16 Gbit/s

Auf der „electronica virtual” zeigt ept erstmalig den neuen Board-to-Baord-Steckverbinder „Zero8“ mit ScaleX-Technologie für unterschiedliche Leiterplattenabstände von 6 bis 20 mm.

Mit x86- und Arm-CPUs

Module für KI

TQ-Systems nutzt die virtuelle electronica und stellt die neuen Computer-on-Modules...

Grüner Wasserstoff

Neue Initiative für grüne Wasserstoffwirtschaft gestartet

Die Initiative European Green Hydrogen Acceleration Center (EGHAC) will bis 2025 eine...

NXP mit neuen Automotive-MCUs

Software-Entwicklung vereinfacht und kostengünstiger

NXP Semiconductors erweitert mit der S32K3-Produktfamilie seine S32K-Plattform, die...

Startup Luminovo

»Wir unterstützen EMS-Firmen, ihre RfQ-Prozesse zu optimieren«

Mit 'LumiQuote' bietet das Startup Luminovo ein Produkt speziell für EMS-Firmen....

Mobility House und chargecloud

Intelligente Steuerung von Ladevorgängen

Chargecloud und The Mobility House verknüpfen ab sofort ihre Systeme. Gemeinsam wurde...

Verbindungstechnik

SAB: Kundenspezifische Produktionen ab 100m

Signal Integrity Engineering beim »medical-grade« USB 3.0 Kabel

Halbleiter

40-V-MOSFET-Halbbrücke SiZ240DT

Vishay bietet erhöhte Leistungsdichte und Effizienz

Texas Instruments / Galliumnitrid

Integrierter 650-V-GaN-FET für Automotive-Anwendungen

Mit dem LMG3525R030-Q1 hat Texas Instruments seinen ersten Automotive-qualifizierten...

electronica 2020

Vier Konferenzen, vier Foren

Die electronica wartet jedes Mal mit einem umfassenden Rahmenprogramm auf. Und auch...