Ticker

X-Fab and X-Celeprint

3D ICs from the Foundry

X-Fab now offers the possibility to combine different semiconductor technologies in one chip via Micro-Transfer-Printing and to manufacture them in high volumes.

Leistungshalbleiter + Stromversorgungen

Keine Chance den Fake-Produkten!

Im Rahmen des diesjährigen, virtuellen Stromversorgungsforums der Markt&Technik (s....

Alliance with Chipbond

UMC invests in Advanced Packaging

UMC has formed a strategic alliance with Chipbond Technology to gain a foothold in...

Intel

German Location Candidates for Fabs

Intel plans to announce by the end of the year where eight large chip fabs will be...

Preventing Pandemics

Animal Observation from Space Makes It Possible

In the "Icarus" research project, entire animal species can be observed worldwide - and...

Zone control units

Valeo and Leoni join forces

Valeo and Leoni aim to jointly launch an industry-leading solution for zone control...

Viele Werkschließungen in Südostasien

Weiteres Risiko für Elektronikfertigung?

Niedrige Impfquoten und offenbar mangelnde Corona-Hygienestandards haben zuletzt in...

Passive Bauelemente

Lieferzeiten steigen durch die Bank auf Rekordniveaus

In ihrem Monatsbericht kommen die Analysten von Paumanok zu dem Schluss, dass die...

Umfirmierung

ESG Mobility ist jetzt Cognizant Mobility

Mit der Übernahme von ESG Mobility im Jahr 2021 hat Cognizant seinen Fokus auf...

Kontron

Neue Funktionen für SBCs

Kontron aktualisiert seine Single Board Computer VX305C-40G und VX305H-40G. Hintergrund...