Ticker

Evaluierungs-Board eines CIP-basierten synchronen Buck-Wandlers.
© Componeers GmbH/Microchip

Stromversorgungs-Design

Hybrid: Wenn Analog mit Digital spricht

Wie kann man die Flexibilität einer rein digitalen Spannungsversorgung mit den Vorteilen einer rein analogen Regelung vereinen? Microchip verfolgt hierzu einen hybriden Ansatz. Wo liegen die Vorteile und Einsatzgebiete dieses Ansatzes?

Markt&Technik
Eco
© Eco

Studie zum Smart-City-Markt

Digitalisierung als Treiber für klimaneutrale Smart Cities

Digitale Technologien und Dienste ermöglichen hohe CO2-Einsparungen in Städten und...

Markt&Technik
Two Teaser Leistungsmodule
© Analog Devices | Componeers GmbH

Leistungsmodule

Von höchsten Leistungen, bis kleinste Größen

Die Anzahl der verfügbaren Leistungsmodule steigt seit Jahren, denn mit diesen...

Der neue Cybersecurity-Standard für Automotive-Anwendungen schützt vernetzte Fahrzeuge vor Cyberangriffen
© NXP

Automotive-Cybersicherheit

NXP erfüllt ISO/SAE-21434-Norm

Der TÜV Süd hat NXP für die Einhaltung des Cybersecurity-Standards ISO/SAE 21434 im...

Elektronik automotive
Sabrina Hellstern, CEO Hellstern Medical
© Privat

Start-ups

Finanzspritze für starke Chirurgen-Rücken

Hellstern Medical sichert Seed-Finanzierung in Höhe von 1,5 Mio. Euro

Elektronik medical
So funktionert der MPT-Prozess, den X-Fab von X-Celeprint lizenziert und in die eigene Fertigungsumgebung integriert hat.
© X-Fab

X-Fab und X-Celeprint

3D-ICs mit hoher Leistungsfähigkeit

X-Fab bietet ab sofort die Möglichkeit, über Micro-Transfer-Printing verschiedene...

Markt&Technik
Polestar
© Polestar

Focus on Many New Markets

Polestar Presents Global Expansion Plans

At the IAA Mobility trade show in Munich, the Swedish electric carmaker announced its...

Elektronik automotive
Plattform KI
© Plattform Lernende Systeme

Artificial intelligence at elections

More opportunities than threats

We encounter AI in all areas of life - including democratic elections. AI-controlled...

Elektronik
Audi Holoride
© Audi

VR Entertainment in the Audi

Holoride on the Way to Series Production

Virtual worlds will soon be available in the Audi: In the near future, you will be able...

Elektronik automotive
Dr. Thomas Uhrmann, Business Development Director von EVG: »Über die Zusammenarbeit mit Applied Materials erhalten wir tiefes Verständnis über die gesamte Prozesskette, was es uns erlaubt, unser Wafer-to-Wafer-Hybrid-Bonding optimieren zu können.«
© SVG

3D-IC-Integration

Applied Materials und EVG kooperieren

Gemeinsam wollen Applied Materials und die EV Group (EVG) das Wafer-to-Wafer-Bonding...

Markt&Technik