Ticker

Statt Si-Interposer und ABF

Tesla und Apple nehmen Glassubstrate ins Visier

Tesla und Apple wollen laut der Commercial Times mit Hilfe von Glassubstraten die Leistungsfähigkeit von ICs künftig weiter erhöhen.

Ingenieur, Unternehmer, Visionär

Der europäische IC-Pionier Pasquale Pistorio ist tot

Pasquale Pistorio prägte wie kaum ein anderer die europäische Chip-Branche und...

ASE investiert 580 Mio. Dollar

Advanced-Packaging-Werk gegen KI-Chip-Knappheit

Rund 580 Mio. Dollar steckt ASE Technology Holding in den Bau eines neuen Advanced...

Schwachstellen frühzeitig erkennen

Offensive Security - Sicherheit durch Angriffsperspektive

Cyberangriffe werden immer gezielter und automatisierter, starre Schutzmechanismen...

Gefahr durch IT-Sicherheitslücken

»Die Cybersecurity-Verantwortlichkeiten sind oft unklar«

Trotz einer laut BSI »besorgniserregenden« IT-Sicherheitslage in Deutschland herrscht...

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Zephyr Entwicklerforum am 14. Oktober in München

Wer wissen will, ob sich das Zephyr OS für das eigene Embedded-Projekt eignet, sollte...

بوش للاستشعار الكمي

أول عرض حيّ لمقياس مغناطيسية الكم

تُقدم بوش أول عرض حيّ عامّ للنموذج الأولي لمقياس المغناطيسية للاستشعار الكمي، إلى جانب...

»Health Electronics Summit«

Kontroverse Paneldiskussion: Wie digital ist die Versorgung 2030?

»Wie verändert sich die medizinische Versorgung durch digitale Hilfsmittel in den...

شركة theion

إمكانات هائلة تكشفها البطاريات الكبريتية

تواصل شركة theion الناشئة في برلين تطوير بطاريات الكبريت كبديل مستدام للتقنيات...

Jetzt ist die ePA Pflicht

Bewährungsprobe für die Elektronische Patientenakte

Die elektronische Patientenakte (ePA) kommt endlich in den Muss-Status: Seit dem 1....