Ticker

Zum offiziellen Auftakt am 12. und 13. Januar 2026 trafen sich rund 80 Teilnehmerinnen und Teilnehmer des Konsortiums am Schaeffler Standort in Herzogenaurach, um den Start des Forschungsprojekts feierlich zu begehen.
© Schaeffler

Schaeffler leitet Projekt ReDriveS

Zirkuläre Nutzung von elektrischen Achsantrieben im Fokus

Ziel des Forschungsprojekts ReDriveS ist ein industrielles, automatisiertes, skalierbares sowie zerstörungsfreies Verwertungskonzept für elektrische Achsantriebe. Schaeffler leitet das Projekt, das künftig den günstigen Zugang zu hochwertigen Werkstoffen sichern soll.

Elektronik automotive
Neuer Messadapter für die gleichzeitige Kontaktierung von bis zu acht Interdigitalelektrodenpaaren.
© Fraunhofer IPMS

Charakterisierung organischer Halbleiter

Fraunhofer-Chips beschleunigen die Materialforschung

Als einen bedeutenden Durchbruch in der Materialforschung bezeichnet das Fraunhofer...

Markt&Technik
Die Fab 18 von TSMC im Southern Taiwan Science Park in Tainan ist für die Fertigung von 3-nm-Chips du darunter ausgelegt.
© TSMC

Neuer Rekordgewinn dank KI

TSMC verdient weiter kräftig

Im dritten Quartal hat TSMC den Umsatz im Vergleich zum Vorjahresquartal um 30 Prozent...

Markt&Technik
Der ASML-Campus in Veldhoven.
© ASML

500 Mrd. Dollar Marktkapitalisierung

TSMC zieht ASML nach oben

Der Marktwert von ASML hat die 500 Mrd.-Dollar-Schwelle übersprungen, nachdem...

Markt&Technik
Glücksrad embedded 2026
© Componeers

Mitmachen und gewinnen!

Viel Erfolg beim Glücksrad auf der embedded world 2026

Wer hat den Dreh raus? Beim Glücksrad auf dem Stand der Markt&Technik, Elektronik und...

Elektronik
Das Framework eIQ für Agentic AI ermöglicht autonome agentische Intelligenz direkt in Edge-Geräten.
© NXP

eIQ Agentic AI Framework

New framework from NXP for agentic AI at the edge

NXP Semiconductors has introduced the "eIQ Agentic AI Framework", which enables...

Elektronik
Durch vereinfachte Bedienung und zusätzlich unterstützte Mikrocontroller zeichnet sich das Major Release 2026 der UDS von PLS aus.
© PLS

UDE 2026 debug and trace tool from PLS

PLS simplifies operation of the UDE with new functions

With a whole range of new functions that make it easier for developers to debug and...

Elektronik
Ansgar Hein, Chairman of the Board der SGET
© SGET

First open standard for FPGA modules

SGET publishes the FPGA module standard oHFM

The Standardisation Group for Embedded Technologies (SGET) heralds a paradigm shift in...

Markt&Technik
Robert Franz, CEO von Allied Vision
© Allied Vision

2D image processing

TKH bundles 2D vision brands under the Allied Vision umbrella

From January 2026, the image processing brands Allied Vision, Chromasens, Mikrotron,...

Markt&Technik
Robert Franz, CEO von Allied Vision
© Allied Vision

2D-Bildverarbeitung

TKH bündelt 2D-Vision-Marken unter dem Dach von Allied Vision

Ab Januar 2026 werden die Bildverarbeitungsmarken Allied Vision, Chromasens, Mikrotron,...

Markt&Technik