Vollautomatische Kontaktierung und Backrailmontage mit 2K-Kleber
Mehr Effizienz für die Dünnschicht-Produktion
Um PV-Dünnschichtmodule wettbewerbsfähig zu produzieren, müssen die Anlagen hocheffizient arbeiten. Einen Beitrag dazu leistet die vollautomatische, modular aufgebaute Kontaktierungslinie ecoContact von Day4 ecoTec.
Die Linie setzt die anstatt eines einkomponentigen Silberleitklebers einen 2K-Leitkleber für die Längs- und Querkontaktierung ein und benötigt für den kompletten Kontaktiervorgang eines Moduls weniger als 30 Sekunden.
»Damit lässt sich die Anzahl der aufzubringenden Klebespuren für die Busbars flexibel programmieren, was eine einfache Anpassung an die Low-Voltage-Technologie ermöglicht«, erklärt Stefan Krieg, Leiter Vertrieb von Day4 ecoTec. Üblicherweise kommen bei der Leitkleber-Kontaktiertechnologie Silberleitkleber zum Einsatz, deren Komponenten vorgemischt sind.
Um ein vorzeitiges Aushärten dieser 1K-Kleber zu verhindern, ist ein umständliches Handling erforderlich: Sie müssen beispielsweise tiefgefroren transportiert und gelagert und nach dem Auftauen innerhalb von rund 48 Stunden verarbeitet werden. Dabei verändert sich die Viskosität des Klebers, wodurch es während der Standzeit zu unterschiedlichen Dispensergebnissen kommt und häufig auch hohe Verlustmengen anfallen. Ein weiterer negativer Aspekt ist der hohe Reinigungsaufwand an der Dosier- und Dispenseinrichtung. Diese Nachteile beseitigte Day4 ecoTec bei der vollautomatischen Kontaktierungslinie ecoContact, bei der ein neuartiger Dispenskopf den zweikomponentigen Silberkleber appliziert.
Kontaktierungslinie ecoContact
Die Grundmasse und der Aktivator des Klebers werden dabei erst in der direkt vor der Dispensspitze befindlichen Mikrodosierkammer gemischt. Das erfolgt durch einen integrierten Mischer und verlängert nicht nur die Standzeit des Klebers ganz deutlich, sondern der Kleber bleibt auch durchgehend gleich viskos und lässt sich dadurch prozesssicherer dispensen. »Im Zusammenspiel mit dem bei dieser Kontaktierungslinie eingesetzten Dosierventil erreichen wir sehr gleichmäßige Linien, die der Geometrie des Kontaktbandes entsprechen und damit für eine höhere Prozessqualität sorgen - und das bei gleichzeitig reduzierter Dosiermenge«, schildert Krieg. Als weitere Vorteile nennt der Vertriebsleiter den geringeren Reinigungsaufwand und die deutlich geringere Verlustmenge nach einem Anlagenstillstand, bei dem die Mikrodosierkammer und das Dosierventil nicht leer gefahren wurden.
Einsetzbar für Standard- und Low-Voltage-Module
In der Standardversion ist das Modul für die Leitkleberapplikation der ecoContact mit einem Dispenskopf ausgestattet. Der Kopf appliziert den Leitkleber mit einem Vorschub von bis zu 300 mm pro Sekunde, wobei die Dosierspitze kontinuierlich überwacht wird. Eventuelle Unebenheiten in der Glasplatte gleicht eine Höhenanpassung automatisch aus.
Der kontrollierte und hochpräzise Auftrag des 2K-Klebers reduziert nach Aussage von Krieg bei der Standardapplikation einer 1300 bzw. 1400 mm langen Substratplatte den Verbrauch auf deutlich weniger als ein Gramm. Durch die CNC-Steuerung des Kopfes lassen sich Lage, Länge und Abstand der Klebespuren jeweils frei programmieren. »Außerdem wird es dadurch möglich, ohne Umrüstarbeiten mehr als zwei Klebespuren zu ziehen. Das vereinfacht beispielsweise die Produktionsumstellung von Standard-Dünnschichtmodulen auf Low-Voltage-Module«, so Krieg. Die Taktzeiten lassen sich sogar noch weiter verkürzen, indem weitere Dispensköpfe in das Modul und die Steuerung integriert werden.
- Mehr Effizienz für die Dünnschicht-Produktion
- Einfach nachrüstbar
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