Leistungshalbleiter-ICs

Heraeus

Kupfer-Bondbändchen für SiC-Module

Die neuen Kupfer-Bondbändchen von Heraeus ermöglichen es, Leistungsmodule zuverlässiger, wirkungsvoller und kostengünstiger zu designen und herzustellen als mit Aluminiumbändchen.

Corona und Leistungshalbleiter

Abgesackt auf das Umsatzniveau von 2016

Als Folge der gegen die Corona-Pandemie getroffenen Maßnahmen rechnen die Analysten von…

Fertigung von Leistungshalbleitern

Mitsubishi Electric erwirbt Standort von Sharp

Um der steigender Nachfrage nach Leistungshalbleitern nachzukommen, hat Mitsubishi…

Heraeus

Sinterpaste für HF-Leistungsverstärker

Weil die neue Sinterpaste von Heraeus Electronics eine sehr gute Wärmeleitfähigkeit…

Verbundprojekt »ForMikro-GoNext«

Galliumoxid für vertikale Leistungshalbleiter vorantreiben

Um Beta-Galliumoxid dreht sich das Verbundprojekt ForMikro-GoNext. Involviert sind das…

Leistungshalbleiter-Bauelemente-Trends

Technologien richtig einsetzen

Geht es um elektronisch getaktete Leistungswandler, steht eine große Auswahl von…