Produkt

Mobilfunkkommunikation für IIoT und M2M

Miniatur eSIM im WLCSP-Gehäuse

Ein embedded Subscriber Identity Module (eSIM) für industrielle Anwendungen hat Infineon im winzigen Wafer Level Chip-Scale Package (WLCSP) realisiert. Es erfüllt die Anforderungen für den industriellen Einsatz und misst nur 2,5 × 2,7 mm2.

CAN-FD-Transceiver mit Isolation

Schneller als der Standard

Mit seiner neuen Transceiver-Familie für CAN-FD bietet Analog Devices nicht nur…

Wireless IoT

WLAN-Transceiver für Batteriebetrieb

Fujitsu Electronics analysiert die stromsparenden Funk-Transceiver von InnoPhase für den…

Inova liefert APIX3-Generation

Echtzeit-Datenstrom bis 12 Gb/s

Die ersten SerDes-Chips der APIX3-Generation von Inova Semiconductors übertragen Video,…

Gastkommentar: Computing at the Edge

Kante zeigen im IoT und Automobil

Mit zunehmender Verbreitung des IoT steigen die Anforderungen an Rechenleistung,…

Gastkommentar: Industrie 4.0

Zukunftsfähige Schnittstellen

Fehlende Schnittstellen und zu geringe Datenraten behindern Industrie 4.0. Statt alles neu…

Digitale Koppler

Isolation in einer von Zusammenarbeit geprägten Welt

Steuerung und Leistungselektronik rücken nicht nur immer näher zusammen, die Interaktion…

Mentor

Entwicklungssoftware für photonische Schaltungen

Mentor hat eine neue Entwicklungssoftware für photonische ICs angekündigt. Mit ihr sollen…

6,7 Mrd. Dollar

Renesas kauft IDT

Um ihr IoT- und Automotive-Geschäft zu stärken und internationaler zu werden, übernimmt…

5G-Mobilfunk

Bereit für 5G New Radio

Samsungs neuer Mobilfunkmodem-IC Exynos Modem 5100 ist kompatibel zur neuen Spezifikation…