Produkt

MEMS- und Halbleitersensoren

GMM-Workshop PackMEMS 5.0

Brückenschlag von der Forschung bis zur Industrie

Um Methoden und Strategien zur Analyse und Sicherstellung der Zuverlässigkeit intelligenter elektronischer Systeme drehten sich die Vorträge des Workshops zum Packaging von Mikrosystemen. Sowohl wissenschaftliche als auch praxisnahe Ansätze wurden…

Entwickler-Interview

ASIC-Design mit Virtuellen Prototypen

Neuartige "Virtuelle Prototypen" modellieren ein gesamtes SoC in SystemC. Die Kombination…

Revival der rein analogen Technik

Weniger Rauschen bei MEMS-Drucksensoren

In viele moderne MEMS-Drucksensoren ist eine digitale Signalverarbeitung eingebaut. Der…

MEMS, Sensoren und Bildverarbeitung

Zwei Summits für eine intelligente, vernetzte Welt

Vom 20. bis 22. September 2017 finden in Grenoble parallel der European MEMS & Sensors…

Infineon Technologies

Silizium-Mikrofone im Gehäuse

Mit einem Signal-Rausch-Verhältnis von 70 dB verdoppeln die neuen MEMS-Mikrofone von…

Analog Devices

Galvanisch getrennte LVDS-Schnittstellen für Industrie 4.0

Der Datenübertragungs-Standard LVDS ist zwar schon etwas in die Jahre gekommen, kann aber…

Mit Schrittdetektor-Funktionalität

Stromsparende MEMS Beschleunigungssensoren mit Schrittzähler

Die zur ROHM Group gehörende Kionix, Inc. hat ihre Beschleunigungssensoren-Reihe mit…

Zusammenarbeit von Leti und Fraunhofer

Gemeinsam die Zukunft der Mikroelektronik gestalten

Fraunhofer und Leti wollen gemeinsam an der Entwicklung zukunftsweisender…

Update: Neues Halbleiterwerk in Dresden

Bosch investiert 1 Mrd. Euro und schafft 700 Arbeitsplätze

Nachdem in der letzten Woche immer mehr Details durchgesickert waren, folgt heute die…

Höchste VDE-Auszeichnung

VDE-Ehrenring für Prof. Ernst Lüder

Mit der höchsten VDE-Auszeichnung für Verdienste in Forschung und Entwicklung, dem…