Produkt

Leiterplattenfertigung

IC-Substrate

»Für AT&S eine riesige Chance«

Nach dem Chip Embedding wagt sich der PCB-Hersteller AT&S wieder auf neues Terrain vor und wird künftig IC-Substrate herstellen. »Nachdem sich Halbleiter- und PCB-Anforderungen sowie die Fertigungstechniken immer mehr annähern, lag der Schritt nahe«,…

Neues Geschäftsfeld

AT&S stellt künftig auch IC-Substrate her

Der Leiterplattenhersteller AT&S erweitert seine Geschäftsfelder und wird künftig auch …

Als Träger für Sensorsysteme oder Grundlage für…

Dehnbare Leiterplatten gegen den plötzlichen Kindstod

Forscher des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM haben eine…

Gemeinsame Leiterplattenproduktion

Meiko und Schweizer gründen Joint Venture in Vietnam

Die beiden Leiterplattenhersteller Meiko und Schweizer planen ein Joint Venture für die…

LDI bringt technische Vorteile, ist aber teuer

Laser Direct Imaging Technologie in der Leiterplattenfertigung: Pro & Contra

LDI ist in der Leiterplattenindustrie »en vogue« und sorgt für eine gewisse Reputation des…

Wärmemanagement inklusive

Zhaga-konforme Platinen für LED-Module

Mit seiner Leiterplattentechnik HSMtec will Häusermann die Entwicklung von Zhaga-konformen…

Keine Chance für Produktpiraten

Leiterplattenkennzeichung verhindert Fälschungen

Wer den Werdegang seiner Leiterplatten nahtlos verfolgen kann, schützt sein Endgerät auch…

Messe München/ZVEI

electronica setzt PCB Marketplace fort

In Zusammenarbeit mit dem ZVEI initiiert die Messe München die Kommunikationsplattform…

ZVEI

Leiterplattenmarkt bleibt stabil

Der Umsatz der Leiterplattenhersteller lag im August 2012 über dem Juli-Umsatz und zeigt…

Entgegen dem Markttrend

AT&S steigert Halbjahresumsatz

AT&S erzielt im Halbjahresvergleich eine Umsatzsteigerung von rund EUR 13 Mio. Mit dem…