Neues Geschäftsfeld
AT&S stellt künftig auch IC-Substrate her
Der Leiterplattenhersteller AT&S erweitert seine Geschäftsfelder und wird künftig auch IC-Substrate fertigen. Diese Substrate dienen der Verbindung von Halbleitern mit der Leiterplatte.
AT&S wird dazu zusätzliches Know-how aufbauen und plant in den nächsten drei Jahren eine Größenordnung von EUR 350 Mio. zu investieren.
Mit Umsätzen im neuen Geschäftsfeld rechnet AT&S ab dem Kalenderjahr 2016. Unterstützt wird AT&S beim Aufbau des neuen Geschäftsfeld von einem »führenden Halbleiterhersteller«, so das Unternehmen. Wer sich dahinter verbirgt, gab AT&S aber nicht bekannt.
Die strategische Erweiterung der Geschäftsfelder der AT&S wurde vom Vorstand beschlossen und basiert auf dem Trend, dass sich Halbleiter- und Leiterplattenanforderungen sowie diesbezügliche Fertigungstechniken immer mehr annähern. Das weltweite Marktpotential für IC-Substrates schätzen die Analysten von Prismark dabei derzeit auf ca. 8,6 Mrd. US Dollar. 2016 sollen es 11,8 Mrd. US Dollar sein. Die Produktion der IC-Substrate wird in China erfolgen. Das Werk in Chongqing befindet sich derzeit im Bau und wird dediziert für dieses Geschäftsfeld zur Verfügung stehen. AT&S ist bereits einer der Vorreiter wenn es um das Chip Embedding in die Leiterplatte geht, und hat hier bereits einige Serienprojekte laufen. Diese Position will das Unternehmen nun ausbauen.
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