Produkt

Leiterplattenfertigung

© Datalogic

Lesegerät für die Code-Identifikation

Legen Sie Wert auf Rückverfolgbarkeit?

Jeder Fertigungsdienstleister legt großen Wert auf Rückverfolgbarkeit (Traceability) der einzelnen Fertigungsschritte. Dafür setzt er zum Beispiel Datamatrix-Codes ein, die von einem Lesegerät namens Matrix 300N identifiziert werden können.

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/Elektronik.svg Logo

Neuer GMM-Fachausschuss MID

Richtlinie für 3D-Schaltungsträger ist in Arbeit

Der neu gegründete GMM-Fachausschuss Mechatronisch integrierte Baugruppen (MID) arbeitet…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/Elektronik.svg Logo
© Elektronik

MSC Technologies Werk Freiburg

Fertigung in interdisziplinärer Vielfalt

Mit der Übernahme von MSC vor zwei Jahren kam der US-Distributor Avnet unverhofft auch zu…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/Elektronik.svg Logo

Laser-Direktstrukturierung:

Kompakte 3D-Antennen für Applikationen im mm-Wellenbereich

Im Rahmen einer Kooperation mit dem Institut für Hochfrequenztechnik und Funksysteme (HFT)…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/Elektronik.svg Logo
© Zuken

Leiterplattenentwicklung

Innovative Routing-Funktionen inklusive

Zuken hat die PCB-Design-Software Cadstar in der neuesten Version mit einer Reihe von…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/Elektronik.svg Logo

Leiterplatten-Design-Software

Bewährtes lässt sich verbessern

Leiterplatten-Entwurfswerkzeuge gibt es seit mindestens dreißig Jahren, und doch lassen…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/Elektronik.svg Logo
© Limtronik GmbH

Limtronik GmbH

Industrie-4.0-Entwicklungsplattform als Brücke zur smarten Fabrik

Limtronik betreibt eine der modernsten Fertigungsstätten im Sinne der Industrie 4.0. Des…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/Elektronik.svg Logo
© AT&S

Chip-Embedding

Leiterplatten rücken in die dritte Dimension vor

Chip-Embedding ist die Kür der Leiterplatten-Technologie und lässt die Halbleiter- und…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/MarktTechnik.svg Logo
© beflex electronic

Fertigung hochintegrierter Boards

Pastendruck als besondere Herausforderung

Hochintegrierte Platinen-Boards mit BGA-Bauteilen (Ball Grid Array) und verdeckten…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/Elektronik.svg Logo
© Fraunhofer IZM

Neue Fertigungstechnologie

Fan-out Panel Level Packaging

Ein Symposium zum Thema "Fan-out Panel Level Packaging" wird am 28. und 29. Juni im…

/fileadmin/sitedesign/Resources/Public/Svg/Brands/Elektronik.svg Logo