SKiN-Technologie: Semikron verdoppelt in…
Weg mit den Bonddrähten, Lötverbindungen und Wärmeleitpasten!
Semikrons neu entwickelte Aufbau- und Verbindungstechnik verdoppelt in Leistungshalbleitermodulen die Stromdichte von bislang 1,5 auf 3 A/cm2. Neben der höheren Stromtragfähigkeit steigert die SKiN-Technologie die Lastwechselfestigkeit um den Faktor…