Produkt

Leistungshalbleiter-ICs

Interview mit Gregg Lowe, Cree

Warum wir eine Milliarde Dollar investieren

Waferkapazität ist der Engpass bei der Kommerzialisierung von Siliziumkarbid. Auf der PCIM Europe 2019 kündigte Gregg Lowe, CEO des SiC-Pioniers Cree, an, eine Milliarde Dollar in SiC- und GaN-Kapazitäten zu investieren. Wir konnten gleich nach…

Infineons CoolSiC-MOSFETs-Portfolio

Beschleunigter Rollout

Infineon Technologies erweitert das Spektrum seiner 1200-V-CoolSiC-MOSFETs und startet…

Interview mit Dr. Alex Lidow, EPC

»Der 48-V-Automotive-Markt ist ein GaN-Markt«

Dr. Alex Lidow, Gründer und CEO von EPC, ist so etwas wie der Evangelist der…

Globalfoundries

»Kein Totalausverkauf«

Verkauf der Fishkill-Fab, Stopp der 7-nm-Entwicklung, Verkauf des ASIC-Geschäfts – sieht…

Kommentar

Das Gift der launigen Kehrtwenden

Es kann in der großen Politik recht launig zugehen: Liefersperren verhängen und wieder…

郭台铭卸任 CEO

鸿海集团董事长将领导权交给委员会

鸿海集团 CEO 郭台铭在股东大会上将领导权交与九人经营管理委员会。

CO2-Sensor miniaturisiert

Mit Smart Nose gegen schlechte Luftqualität

Infineon Technologies hat eine disruptive CO2-Sensortechnologie auf Basis der…

2019 恩智浦智慧互联

恩智浦总结被称为“EdgeVerse”的边缘计算

恩智浦未来将以“EdgeVerse”的名义将其快速增长的边缘计算产品组合捆绑到半导体。其中一个重要的元素是采用安全元件保证数据安全，将来会将其称之为“EdgeLock”。

2019 恩智浦智慧互联

在高通收购失败后保持乐观

第三届恩智浦智慧互联开发者大会有大约 1500 名参与者，是迄今为止规模最大的大会，也是重新获得独立后首次举办的大会。恩智浦总裁 Kurt Sievers…

Automotive / Power-Management

MOSFET statt Relais

Der 12-V-Batteriebus wird auch weiterhin das Rückgrat der Stromversorgung im Auto bilden.…