Produkt

IP-Cores

© Cadence Design Systems

Kleiner und energiesparender

DSP-Cores für Automotive-, Consumer- und Industriemärkte

Cadence Design Systems hat seine Familie der Tensilica ConnX Radar-, Lidar- und Kommunikations-DSPs mit zwei neuen DSP-Cores für die Embedded-Verarbeitung im Automotive-, Consumer- und Industriemarkt erweitert.

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Security of embedded systems enhanced

Codasip adds Veridify secure boot to RISC-V processors

Codasip announced that quantum-resistant secure tools from Veridify Security are now…

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© CEVA

CEVA

UWB IP Supports Standard for Keyless Access to Vehicles

CEVA-RivieraWaves UWB platform IP for IEEE 802.15.4z enhanced with an optimized software…

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© Cadence

E/E-Architekturen für Automobile

Zonencontroller, Sensorfusion und KI

Die nächste Generation der Zonenarchitektur wird die Grundlage für autonome Fahrzeuge…

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© Cadence

Scalable E/E architectures for vehicles

Zonal controllers for automotive

Next-generation zonal architectures will build the foundation for truly autonomous…

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ARM

Rekordumsätze und -gewinne

Nach der geplatzten Nvidia-Übernahme: Im ersten Quartal des Finanzjahrs 2021 hat ARM einen…

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MIPS

Zwei RISC-V-Prozessorkerne

MIPS, das 2021 nach dem Insolvenzverfahren nach Chapter 11 von Wave Computing entstanden…

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© Fraunhofer IPMS

Fraunhofer IPMS

RISC-V-Core für KI-Anwendungen im Edge

Im neusten Release hat das Fraunhofer IPMS eine Portierung von Tensorflow lite auf den…

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© Silex Insight

Silex Insight

DDR-Encrypter-IP für ASICs/FPGAs

Silex Insight, Anbieter von kryptographischen IP-Cores, erweitert sein Angebot um einen…

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© CEVA

Zellulare IoT-Chips

CEVA reißt die 100-Mio.-Marke

Seit Anfang 2020 sind laut CEVA mehr als 100 Mio. zellulare IoT-Chips von…

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