Produkt

IP-Cores

Hardware, virtuelle Plattformen und Software
© Arm

ARM

»Rundumsorglospaket« für die Automotive-Industrie

ARM kündigt nicht nur neue IP-Cores für den Automotive-Markt an, zum ersten Mal in der Firmengeschichte werden zeitgleich mit den neuen IP-Cores auch virtuelle Plattformen und Automotive-Software vorgestellt.

Elektronik automotive
Leistungsvergleich

Neue Prozessorkerne

Neoverse V3 und Neoverse N3 bringen viel höhere Leistung

Arm hat sein Portfolio an Prozessorkernen aus der Neoverse-Familie erweitert. Neoverse...

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Andes Technology and MetaSilicon Collaborate  to Build the World’s First Automotive-Grade  CMOS Image Sensor Product Using RISC-V IP SoC

Andes Technology/MetaSilicon

Collaboration for Automotive CMOS Image Sensor with RISC-V

RISC-V IP vendor Andes Technology and edge computing chip provider MetaSilicon jointly...

Markt&Technik

Nicht nur Mobiltelefone…

…auch KI steigert die Nachfrage nach Arm-Cores

Der IP-Provider Arm profitiert vom Geschäft mit Rechenzentren. Der verstärkte Einsatz...

Markt&Technik
certification

Codasip

Certification for automotive functional safety and cybersecurity

Codasip, a leader in RISC-V Custom Compute, announced that it has achieved...

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ARTIEYE

Umfassende Technologie-Suite

Fahrerüberwachung leicht gemacht

Xylon, Anbieter von IP-Cores und Entwicklungsdienstleistungen auf Basis von...

Elektronik automotive
RISC-V

Renesas Electronics

Eigener RISC-V-Prozessorkern kommt auf 3,27 CoreMark/MHz

Renesas Electronics gibt die Entwicklung und den Test eines 32-Bit-CPU-Kerns bekannt,...

Markt&Technik
Cadence erweitert Tensilica IP Portfolio mit neuen HiFi und Vision DSPs für allgegenwärtige intelligente und Edge-KI-Anwendungen

»Tensilica«-IP-Portfolio erweitert

Neue HiFi- und Vision-DSPs

Cadence Design Systems hat seine Tensilica HiFi und Vision DSP Familien um vier neue...

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Schmuckbild, das eine Umsatzsteigerung zeigt

Arm-Quartalszahlen

Die Börse reagiert sauer

Arm hat Anleger mit seinem ersten Quartalsbericht seit der Rückkehr an die Börse...

Markt&Technik
Winbond

Winbond und Mobiveil

HYPERRAM Controller-IP für Ultra Low Power

Das HYPERRAM Controller-IP von Mobiveil gibt SoC-Designern die Möglichkeit, die...

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