Produkt

Filterdesign

Auswirkungen von Layout, Vias und Bauform auf das EMV-Verhalten

Über korrektes PCB-Layout und Filter für die Versorgungspins digitaler ICs finden sich in der Literatur viele Hinweise. Doch oft fehlen Messungen oder praxisnahe Simulationen. Denn Bauform, Anzahl von Masse-Vias und Platzierung der…

CeramTec

Neue Eigentümer

CPP Investments und BC Partners Fund XI übernehmen den Spezialisten für…

Induktive Bauelemente

Yageo übernimmt Chilisin Electronics

Yageo ist weiter auf Einkaufstour. Nachdem das taiwanesische Unternehmen zuletzt Kemet,…

Anwenderforum »Passive für Profis«

Keynotes beleuchten kritische Beschaffungssituation

Am 29. und 30. Juni findet das bereits sechste Anwenderforum »Passive für Profis« der…

Schaffner konzentriert sich auf EMV

Power Magnetics Division geht an die AQ Group

Für umgerechnet 20,7 Mio. Euro verkauft die Schaffner Holding seine Power Magnetics…

Premo und Kaga Fei Europe kooperieren

Erfolgreicher Start im Corona-Jahr 2020

Automotive- und Industrieapplikationen stehen im Fokus der noch jungen Premo-Niederlassung…

Seltene Erden

Diese zehn Länder produzieren am meisten

Die Produktion an Seltenen Erden stieg 2020 auf 240.000 metrische Tonnen (MT), 2019 waren…

Induktive Bauelemente

Bourns übernimmt Kaschke Components

Bourns hat unter nicht veröffentlichten Bedingungen alle Anteile und Beteiligungen an den…

Produkte des Jahres 2021

Elektromechanik und Passive Bauelemente

Die Elektronik-Redaktion ruft zur 23. Leserwahl »Produkte des Jahres« auf. Hier stellen…

Induktivitäten / Kemet

Neue Kernmaterialien – neue Möglichkeiten

Jüngste Fortschritte bei Ferrit- und Metallverbundkernen bieten Entwicklern mehr Auswahl,…