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HF- und Kommunikations-ICs

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Kommentar

Nur nicht verunsichern lassen – frischer Mut für 2017!

Gut zu den Festen gespeist, kräftig gefeiert – jetzt fragt sich der Mensch ernüchtert: Was war? Was kommt? War 2016 wirklich so schlecht – und was ist für 2017 zu erwarten?

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Qorvo und ubisys

Erster IoTivity-Multi-Stack-IC schafft Interoperabilität

Ab sofort wird es einfacher, ein interoperables Gateway zu entwickeln, das die Dinge im…

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© T. Kosub | HZDR

Energiediät für Arbeitsspeicher

Temporärer Speicher dank Platinschicht

Ohne Arbeitsspeicher kann ein Rechner nicht funktionieren. Heute übliche elektrische…

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TEPCO Group

OSIsoft für Predictive Maintenance und höhere Effizenz

Beim PI System handelt es sich um eine Infrastruktur für industrielle Zeitreihendaten und…

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Deutsche Telekom

NB-IoT-Feldversuche sollen Rollout beschleunigen

Narrow-Band IoT zählt derzeit nach Meinung der Deutschen Telekom zu den meistdiskutierten…

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Low-Power-WANs

Vodafone startet NB-IoT-Pilotprojekt

Können die Telekommunikationsunternehmen den Vorsprung der LPWAN-Pioniere rund um LPWANs…

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Deutsche Bank/WSTS

Der Halbleitermarkt 2017 wächst!

Die Chips legen 2017 um 5 Prozent zu! Oder werden es nur 3 Prozent?

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High-Tech-Schmusen in den USA

Trump liebt alle High-Tech-Firmen, auch die im Valley!

Treffen der IT-High-Tech-Branche mit Trump in dessen Tower: Zumindest schöne Bilder mit…

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Eleven-x

LoRa-Netz für Kanada

Kanada bekommt sein erstes LPWAN-Netz: eleven-x hat sein auf der LoRaWAN-Technik…

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Stream Technologies

LoRa-Netz für Liverpool

Im Rahmen des IoTUK-Boost-Programms wird Stream Technologies in Partnersachaft mit Sensor…

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