Produkt

Snapdragon Tech Summit Digital 2020

Qualcomm bringt neuen Flaggschiff-Boliden Snapdragon 888 5G

Die neue mobile Plattform Qualcomm Snapdragon 888 5G legt die Latte für Mobilfunk-Prozessoren höher. Die Liste der Verbesserungen und Leistungssteigerungen reicht von 5G-, KI-, Kamera- und Spielfunktionen bis zur IT-Sicherheit.

Produkte des Jahres 2021

Halbleiter und IP

Die Elektronik-Redaktion ruft zur 23. Leserwahl »Produkte des Jahres« auf. Hier stellen…

Sicher und Bewährtes vereint

Wi-Fi 4 mit WPA3

Der CYW43439 von Infineon ist ein Wi-Fi/Bluetooth/BLE-Combo-Chip, der als einer der ersten…

Advertorial

Finden Sie das richtige Wireless-Tool für die Aufgabe

Ein Wegweiser durch die vielen Wireless-Optionen auf dem Markt, und die Wahl der besten…

Semiconductor industry 2020

Meeting the Challenges of the Future with Innovation

Trends such as energy efficiency and reliability are only going to increase in the future…

Halbleiterindustrie 2020

Mit Innovationen kommenden Herausforderungen begegnen

Trends wie Energieeffizienz und Zuverlässigkeit werden sich in der Zukunft verstärken –…

MIPI Alliance und IEEE

Zusammenarbeit bei SerDes-Standard für Automotive

Die MIPI Alliance sucht den Schulterschluss mit dem IEEE, um ihre MIPI-A-PHY-Spezifikation…

Texas Instruments

Single-Pair-Ethernet-PHY mit Rekord-Übertragungsstrecke

Texas Instruments (TI) hat einen Ethernet-PHY-Baustein (Physical Layer) vorgestellt, der…

Single Pair Ethernet

Schnittstellen-IC ermöglicht 1,7 km lange Kabel

Mit einem neuen Ethernet-PHY-IC für Single Pair Ethernet (SPE) ermöglicht Texas…

Huawei

Noch genug Lagerbestände für Equipment

Huawei Technologies hat genügend Lagerbestände, um Geräte für die…