Produkt

HF- und Kommunikations-ICs

Satellitenkommunikation

Kooperation für Array-Antennen-IC

Für die Phased-Array-Antennen der Telesat-Lightspeed-Kommunikationssatelliten haben Analog Devices und das kanadische Raumfahrtunternehmen MDA eine Zusammenarbeit beschlossen. Analog Devices wird den weltraumgeeigneten IC für die Strahlformung…

Schub für neue Gehäusetechniken

5G treibt Advanced Packaging

Der schnelle Aufstieg von 5G und 5G-mmWave erfordert neue Gehäusetypen, die für hohe…

Interview mit Niels Trapp

Hilscher erweitert Fokus auf Motion Control

Als Hersteller industrieller Kommunikationstechnik und der »netX«-Prozessoren ist Hilscher…

Satellite communications

Cooperation for GaN microwave ICs

The Ferdinand Braun Institute, SweGaN AB and the University of Bristol are collaborating…

Satellitenkommunikation

Kooperation für GaN-Mikrowellen-ICs

Das Ferdinand-Braun-Institut, SweGaN AB und die University of Bristol kooperieren im…

Socionext

Lizenz für APIX3 von Inova

Socionext hat für seine kommende Generation von Smart-Display-Controllern die…

Funkkommunikation

SoCs für Wi-Fi 6/6E und Bluetooth 5.2

Die SoCs der AIROC-Reihe von Infineon sind für hohe Datenraten (Wi-Fi 6 und 6E), aber auch…

IMST erweitert Prüfangebot

LoRaWAN-Systeme schneller entwickeln

Das IMST Prüfzentrum bietet ab sofort LoRaWAN-Prüfungen gemäß der neuen Spezifikation nach…

STMicroelectronics

G3-PLC hybrid connectivity for smart devices

IoT devices equipped with ST's new G3-PLC hybrid PLC modem chipset can switch between PLC…

STMicroelectronics

G3-PLC-Hybrid-Konnektivität für Smart Devices

Die mit dem neuen G3-PLC-Hybrid-PLC-Modemchipsatz von ST ausgestatteten IoT-Geräte können…