Produkt

HF- und Kommunikations-ICs

Aktuelle Technologie-Roadmap des ZVEI

Vier Megatrends beeinflussen die Entwicklung von Bauelementen

Der digitale Wandel transformiert unumkehrbar Wirtschaft und Gesellschaft. Dr. Andreas Lock, Vorsitzender des Arbeitskreises Technologieplattform im ZVEI, sieht die Elektroindustrie als die Leitbranche der Digitalisierung an der Spitze des digitalen…

Für zahlreiche Frequenzbänder

Frequenzteiler im SMA-Steckergehäuse

Fairview Microwave hat eine neue Reihe von robusten Frequenzteilermodulen entwickelt, die…

Für Automotive- und Telematikanwendungen

Störfestes High-End-GNSS-Modul

Eine metergenaue Positionserfassung in nahezu allen Umgebungen ermöglicht das neueste bei…

Multiprotokoll-SoC mit Development Kit

2,4-GHz-Spezialist

Das Multiprotokoll-SoC nRF52833 von Nordic Semiconductor (Vertrieb: Rutronik) unterstützt…

Für Basisstationen und Mobilfunkanlagen

Vielschicht-Bandpassfilter für 5G-Netze

TDK hat sein Portfolio an HF-Vielschicht-Bauelementen erweitert, um den nach…

Neuer Multiband-Baustein

Drahtlose Kommunikation mit Smart Metern

Lapis Semiconductor bietet mit dem ML7421 einen Multiband-LSI-Baustein für die drahtlose…

5G-Chips

Intel kooperiert mit Mediatek

Intel wird auf dem Gebiet der 5G-Chips künftig mit der taiwanischen Mediatek zusammen…

Qualcomm

Viertes Quartal besser als erwartet

Qualcomm musste im vierten Quartal 2019 Federn lassen, schneidet aber besser ab als…

Aufschwung setzt 2020 ein

5G rettet den Halbleitermarkt

Um 12,8 % bricht der IC-Markt laut IHS Markit in diesem Jahr ein, werde aber 2020 schon…

u-blox und Swisscom

Der erste europäische LTE-M-Anruf

Zusammen mit Swisscom hat u-Blox den ersten »Voice over LTE«-Anruf in Europa durchgeführt.…